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本报记者施春华 刘明娟 杨仕省 上海报道
尽管中芯国际总裁助理俞宁一再表示，对于上市的任何问题都不予置评，但这个有着神秘投资背景的中国大陆最大芯片制造企业的上市迷局已然破解。
2月11日，中芯国际向美国证券监管当局正式提出书面申报，拟通过首次公开募股(IP
O)最多筹资7.14亿美元，加之其公布的在港上市计划，两地预计集资10亿至15亿美元。中芯国际将公开发售20%至25%的股份，招股价将以2005年盈利前景或2003年的账面价值确定。据称，其在香港的市场推介活动已在2月11日展开，瑞士信贷第一波士顿和德意志银行证券已确定将经办此次发行。
经历过周期性衰退的全球芯片业正在走向新的增长高峰，而本次增长与产业转移密切联系。对美欧日韩来说，“悲壮的”削减投资仍在继续，但对华投资却在迅速增长。过去两年，中国台湾、日本、欧、美芯片制造厂商的十多条生产线移师大陆，而且是原材料-设计-代工-封装-测试等整个产业链的全线切入。
这给本土芯片投资商提供了机会。上海实业和中科院参股的中芯国际3年前浮现市场，在争议和疑惑中逐渐成为中国芯片代工企业的龙头。虽然经历了众多波折，但终于在其海外上市征途上迈出了实质性的一步。如果一切顺利，中芯国际将成为内地第一家在海外上市的芯片制造企业，这对2004年开始复苏的半导体行业是重大的利好消息。
募集资金缓解运营压力
对于一向在业内遭受资金短缺质疑的中芯国际，如果能够顺利实现海外资本市场的直接融资，无疑会进一步加快其在大陆打桩建厂的步伐。
而事实上，业内对中芯国际资金问题的疑惑不无道理。当前，中芯国际在上海拥有的三条8英寸生产线已实现量产，又计划在北京新建3条12英寸生产线，而刚刚通过股权交换方式获得的天津摩托罗拉生产线虽然没有现金支付压力，但也需要一笔资金去维持正常营运。
根据中芯国际在美国上市的IPO报告，2003年，该公司的营业收入为3.658亿美元，2002年为5030万美元；而2003年的利润为净亏损6610万美元，2002年的数值是净亏1.026亿美元。
芯片行业的国际竞争态势决定了中芯国际无法在投产的最初几年通过盈余来补充资金，剩下的途径只有依靠银行贷款和股东投资。2003年9月，中芯国际以私募方式向新老投资者发行新股集资约6.3亿美元。2004年春节前夕，公司宣布获得工商银行、建设银行、交通银行及上海浦东发展银行银团贷款2.85亿。而早在2001年12月，中芯国际与四家银行之间的第一次银团贷款金额为4.8亿美元。
在IPO报告的描述中，该公司计划用募股所得资金建造在北京的工厂，并对上海和天津基地进行升级改造，募集资金还可能投入资本投资及收购等其它用途。
此次海外上市能否解决中芯国际的资金问题？一位芯片制造公司的财务经理做了如下的初步核算。
一家芯片制造企业的日常运营资金用来应付两个方面：一是维持日常生产，一是扩大产能或新建厂房。在实际生产中，如果一条生产线的实际产量超过了保本点，那么超产部分所获得的销售收入可以用来弥补固定资产折旧。满足上述项目后企业才有可能盈利，否则只有继续亏损。
一般估计，一条8英寸线的设计产能是月产5万片，根据经验，假定60%的产量达到保本点。从中芯国际的公开资料来看，2003年6月，其投资的两条线达到了4万片，三个厂已经量产，这样的话，在日常营运资金上所需资金不大。
该财务经理分析说，一条12英寸生产线的建成需要投入25亿美元，其中30%的资金用于购买动力设备、建造厂房，30%的资金用于购买工艺设备，这些总比占60%的资金投入是必需的，为15亿美元左右。
该人士认为，中芯国际在北京建3条12英寸厂的可能性不大，因为国内的工艺设计难以跟上，而且芯片配套设施不够健全，高端的芯片设计厂商愿意把单子下给台基电那样的代工企业，因此，即使12英寸厂建立起来也拿不到足够的订单。估计中芯国际最大的可能就是先建立一条12英寸的生产线。
据此推算，如果中芯国际能够按原定计划实现港美两地上市，融资10-15亿美元，基本可以解决目前包括维持现有营运和进一步扩张所需的资金，而且，“上市后资本结构得到改善，有助于公司更容易地获得银行贷款来补充现金流”。
突破设计之困
“中芯国际是目前国内芯片业制造水平最高的企业，它与世界先进水平的差距就代表着中国和世界的差距。”一位未透露姓名的中芯国际技术人员对记者说。
国内专业人士普遍认为，中芯国际和世界先进水平相差1-2代，也就是3-5年。而在中国整个芯片产业链中，制造是其中最强的一环。芯片设计作为产业链的龙头，目前只能用“孱弱”二字来形容。
国内一些芯片设计企业，长期以来也仅仅集中在低端产品的设计上，比如玩具、消费电子品等。所幸的是，这种“缺芯”状态正在不断发生改变。
自2001年7月中芯微系统公司推出首枚具有中国自主知识产权的CPU芯片“方舟1号”以后，中星微电子公司的“星光1号”、“星光2号”、“星光3号”，中科院计算所的“龙芯”，上海交通大学的“汉芯”相继面世，这些产品都在宣告中国无芯历史的终结。
2月11日，中星微电子作为惟一的中国厂商，加入了由诺基亚、意法半导体、德州仪器和ARM发起成立的国际移 动行业处理器联盟。一向被认为是缺乏核心技术的中国芯片业第一次与国际巨头比肩而立。
另一则令人欢欣鼓舞的消息来自香港。香港文化传信集团副主席朱邦复先生近日宣称开发出全球惟一具有文字处理功能的中文“中国芯”(飞龙3210CPU)。分析称这项核心技术的出现，将使英文CPU一统市场的局面被彻底打破，同时使用中文“中国芯”的电脑价格将下降至2000元港元左右。
但摆在中国芯片制造业面前的问题仍然难以回答：本地CPU的产业化如何实现？巨额的研发能否带来现实的收益？如何面对INTEL垄断技术堆砌起来的王屋、太行山？
迅速崛起的芯片代工
一位2001年5月进入中芯国际的员工对记者说：“中芯国际这些年其实很难，既要在国际上争取像IBM、富士通等大公司的订单，还要和政府搞好关系，与国内其他企业竞争。”
该员工在中芯国际第一条8英寸生产线尚未实现量产之时进入该公司，见证了公司从300人发展到4000多人的飞速过程，“当时(2001年)外面很多人还认为中芯国际是日本企业”。
一组已反复出现过的数字不得不再次引用：从2000年8月1日打下第一根桩到2001年9月25日正式投产，中芯国际前后只用了13个月的时间；作为大陆第一家8英寸专业芯片代工厂，从0.25微米过渡到0.14微米的工艺仅仅用了两年时间。上海半导体行业协会副秘书长薛自说，芯片产业具有生命周期，不能因为产业低迷就放弃投资，中芯国际就是抓住了好时机。
薛自的意思是指中芯国际在产业繁荣时获得了投资，在产业低迷时建厂房、买设备，因此降低了成本；在产业逐步回升时开始量产，“中芯国际在产业低谷的时候投资，经历了最低潮，顶住了风险，现在到了开始盈利的时候了。”薛自说。
购买技术是中芯国际迅速崛起的法宝。迄今为止，中芯国际已与世界芯片巨头尔必达、东芝、英飞凌、富士通等六十几家公司达成技术转让及代工协议，这种方式不仅让中芯国际在短时间里获得了技术，同时获得了客户资源和订单。
但这种技术联盟也让中芯国际遭遇国内业者质疑。有人说对上游技术提供商和下游销售客户的过分依赖让中芯国际存在技术危机，一旦联盟关系破裂，中芯国际将难以支撑。
对技术危机一说，黄贵美曾表示：“中芯国际在引进技术的同时也致力于自主技术的研发，这里的研发团队非常强大，大部分都是从国外留学回来的精英。”
上海先进半导体公司一位姓杨的工程师解释说，对于芯片代工企业来讲，技术的先进性主要用“线宽”来衡量，因此，大量的研发也就集中在对生产工艺的投入上，而不是产品自身的创新。代工企业一般和合作厂商有技术转让协议，如果企业自己进行设计和研发，那么合作厂商出于自身技术安全上的考虑就不再和对方签署代工合同。
事实上，代工并不等同于技术贫乏。世界芯片产业的发展趋势表明，芯片公司改变战略，剥离芯片加工业务，将其转包给专门的加工厂已成为行业趋势。也就是说，除了像英特尔这样的超大型公司以外，更多的芯片厂商倾向于专注打造设计、制造、测试封装产业链上的某一个环节。
根据iSuppli公布的2003年上半年全球晶圆代工统计报告，全球十大半导体制造商中，中芯国际跃居第五。而据相关的媒体报道称，如果按照此次海外上市完成融资，中芯国际将成为全球第三大代工企业。
上海半导体行业协会副秘书长薛自说，芯片产业具有生命周期，不能因为产业低迷就放弃投资，中芯国际就是抓住了好时机。
薛自的意思是指中芯国际在产业繁荣时获得了投资，在产业低迷时建厂房、买设备，因此降低了成本；在产业逐步回升时开始量产，“中芯国际在产业低谷的时候投资，经历了最低潮，顶住了风险，现在到了开始盈利的时候了。”薛自说。
购买技术是中芯国际迅速崛起的法宝。迄今为止，中芯国际已与世界芯片巨头尔必达、东芝、英飞凌、富士通等六十几家公司达成技术转让及代工协议，这种方式不仅让中芯国际在短时间里获得了技术，同时获得了客户资源和订单。
但这种技术联盟也让中芯国际遭遇国内业者质疑。有人说对上游技术提供商和下游销售客户的过分依赖让中芯国际存在技术危机，一旦联盟关系破裂，中芯国际将难以支撑。
对技术危机一说，黄贵美曾表示：“中芯国际在引进技术的同时也致力于自主技术的研发，这里的研发团队非常强大，大部分都是从国外留学回来的精英”。
上海先进半导体公司一位姓杨的工程师解释说，对于芯片代工企业来讲，技术的先进性主要用“线宽”来衡量，因此，大量的研发也就集中在对生产工艺的投入上，而不是产品自身的创新。代工企业一般和合作厂商有技术转让协议，如果企业自己进行设计和研发，那么合作厂商出于自身技术安全上的考虑就不再和对方签署代工合同。
事实上，代工并不等同于技术贫乏。世界芯片产业的发展趋势表明，芯片公司改变战略，剥离芯片加工业务，将其转包给专门的加工厂已成为行业趋势。也就是说，除了像英特尔这样的超大型公司以外，更多的芯片厂商倾向于专注打造设计、制造、测试封装产业链上的某一个环节。
根据iSuppli公布的2003年上半年全球晶圆代工统计报告，全球十大半导体制造商中，中芯国际跃居第五。而据相关的媒体报道称，如果按照此次海外上市完成融资，中芯国际将成为全球第三大代工企业。
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