日本1月晶片设备订单出货比降至0.91

　　中证网讯 据路透20日报道，日本半导体设备协会(SEAJ)20日表示，日本1月晶片设备企业接获的订单较上月减少，因价格下滑使记忆体制造商对新设备的需求持续疲弱。

　　SEAJ指出，1月订单出货比为0.91，代表每完成100日圆销售，即接获价值91日圆的新订单。12月订单出货比为0.99。接单金额连续第七个月低于营收，因制造业者仍因2006年大量投资于晶圆处理、印刷电路和半导体切割设备而感到遗憾。订单出货比被视为晶片设备需求指标，从接单到交货的时间可能介于1-12个月之间。