来源：安信证券
人工智能和芯片相关的投资机会在于以下三点：
第一，人工智能芯片是新的需求。传统核心芯片CPU的功能定位是有指令的，而现在的人工智能计算模式，尤其是以深度学习为代表的算法，要求芯片的计算不再是一个执行指令，而是需要大量的数据训练，训练好的网络再去运行数据；这是一个运算的过程而非核心的执行指令，所以改变了整个芯片的定位。以往的CPU已经不适合这样的需求，因此现在各种人工智能芯片层出不穷。
第二，人工智能会给我们带来弯道超车的机会。以往的核心芯片产业尤其芯片设计公司很类似于软件公司，其核心在于人才，整体水平相对于制造和工艺跟欧美的差距不太大。但为什么中国一直没有获得引领的地位呢？因为过去整个计算机生态体系从一开始的标准到整个指令都是由欧美制定，我们很难突破其生态体系。而人工智能生态大家都是从零开始，这给了我们一个创建生态体系的机会，我们有机会做到不亚于欧洲、日本和美国，与他们并驾齐驱。
举个例子，2007年苹果刚发布iPhone的时候ARM芯片即被智能手机广泛使用。从此之后2007年到2011年，ARM的股价涨了近100倍，这是一个巨大的机会，而在核心芯片上我们国家实际上是缺位的。因此华为发布人工智能芯片的历史意义重大，这代表了人工智能的一个生态起点。这个领域从产业链最顶层相当于过往的ARM授权，再到下游像华为过去的互联网沟通，再到手机上的应用，可以说整个都由我们中国人去掌握，这在整个IT历史上是空前的，也代表我们国家在人工智能领域会有一个非常大的机会。
第三，很多人关注一个问题，为什么终端上要有一个人工智能的芯片？我们认为必要性体现为三点，第一个是随时性，人工智能应用很多需要断网时随地可用，不止是手机终端，还包括自动驾驶、安防终端，尤其是自动驾驶，如果断网了就不能去做驾驶决策就容易酿成很大的事故。第二个是实时性，尤其在自动驾驶和安防领域里很重要，如果安防不能在终端实时识别就会出问题。第三个是隐私性，由于人工智能以感知为主，尤其是手机端，很多数据不太可能都放到云端计算，那样隐私很难保障。
随时性、实时性、隐私性决定了人工智能芯片在手机终端、安防终端和自动驾驶领域应用的必要性。
华为发布AI芯片具有历史性意义，就像2007年手机里通用的ARM处理器，手机变成一个掌上电脑，并基于这个技术开发移动APP。之后10年来摩拜、微信这些估值上百亿、上千亿的公司都是基于这么一个小小的处理器芯片上开发的各种移动APP应用而带来的生态。今天我们看到了一个新时代的开始，在手机里面又加了一个可以实现本地计算的人工智能芯片，那么基于芯片的生态也会从此开展，很有可能这个生态带来的市场空间会更大。像苹果现的Face ID身份识别必须要有随时性、实时性和隐私性，这个芯片也是支撑未来整个ARM的重点，是未来整个人工智能非常重要的东西。所以我们认为人工智能芯片的历史意义可能比所有的预期都要高一点。
另外很多人关注这些后面是主题的机会还是产业的机会，我认为这是一个整个产业的新趋势的开始。9月25日华为会在北京发布会正式发布它的首款ARM芯片，并在10月16日发布首款真正意义上的人工智能手机，高中低款都会运用AI芯片。关键点不仅仅在于手机多了一个芯片，而在于它一定会发布人工智能手机的上层应用。苹果发布iPhone X当晚它的官方推特就发布了一个烂苹果的照片，显示了对苹果的第一预期非常有信。那么很有可能10月16号有一个非常震撼的人工智能重磅应用发布，这也是我们计算机团队一直重点关注的原因。
我们重点推荐的标的包括富瀚微，产品包括终端领域芯片，以及IPC芯片也包含人员检测、智能编码的应用，产业链调研显示他们也在组建自己的人工智能团队开发新的人工智能应用；第二个是浪潮信息，这是大家比较低估的人工智能基础设施标的，BAT中80%的CPU服务器基础设施由它提供，牢牢占据国内ARM计算基础设计的龙头地位。包括BAT、科大讯飞、今日头条、360等国内几乎所有人工智能公司所用的底层计算设施都是由浪潮提供的；另外建议关注中科创达，以及电子领域的重点标的。
半导体集成电路展望（安信电子首席孙远峰）
半导体行业非常庞大，趋势上看中国大陆的电子产业正承担着重要的历史任务。半导体板块主要分为集成电路和分立器件两大部分，二者运行规律有所不同。总体来看我们认为行业发展的三条主线逻辑不变：
第一是国家在未来一段时间内对半导体产业的扶持将有增无减。从“十二五”和“十三五”规划对信息产业的扶持来看，大基金带动整个产业资本涌入的趋势已经得到充分的验证，而且个人预判未来这个趋势将有增无减。
第二是半导体集成电路部分有比较明显的创新，比如“三高一低”，即高集成度、高精度、高速度、低功耗，近几年又增加了一些图象处理，以及人工智能、安全芯片等。尽管硬件上有降价压力，但创新力度有助于保持产品的市场活力，企业切入后是有利可图的。
第三是行业龙头发展看好。现在国内各行业龙头企业处于小而分散的状态，庞大的半导体产业不会长期由小型龙头企业立足，所以我们对于各行业的龙头有很强的发展预期。
我们安信电子团队7月份也推出了70多页的半导体重磅深度，覆盖的标的包括功率半导体、封测以及集成电路。目前符合市场未来大趋势的标的包括全志科技、国民技术等，设备材料相关的包括北方华创、南大光电等，欢迎感兴趣的投资者会后交流。
问答环节
主持人：半导体产业主要包括设计制造封测、设备材料等环节，很多企业还采用了IDM模式，能就国家的扶持和产业各方面环节的发展做一个展望吗？
任总：半导体作为上游行业，相比整机终端相对不受重视，社会关注度较低。但纲要发布以来，这两年境内境外、业界业外对我们都非常关注。国内半导体正处于一个非常有利的时期，整体上看全球半导体产业正处于转型整合期，自2013年突破3000亿美元后近两年比较低迷，2015年负增长，去年约3300多亿美元，增速很慢。但从去年下半年到年底开始，存储器需求旺盛和价格上涨拉动全球半导体产业景气，增速也很快，2017年上半年销售额1900多亿美元，同比增长23%。我认为原因主要有三点：
第一，存储器的需求旺盛和价格上涨带动了整个半导体产业的增长，因为存储器，现在全球第一大半导体厂商由英特尔变成了三星。
第二，由于半导体行业前两年比较低迷，厂商前两年主要在消化库存，从去年开始有一个补充库存的动作，也拉动了半导体市场的增长。
第三，新兴市场的拉动。明年正好是集成电路诞生60周年，目前产业正处于转型整合期。从1958年第一块集成电路诞生开始，从上世纪90年代以来半导体市场主要受益于PC的快速普及和网络通讯的市场诞生。现在从全球市场来看PC加通讯市场大概占到70%以上，这两年PC呈现下滑趋势，手机前两年基本两位数增长，今年全球智能手机可能只有2%到3%左右，到明年、后年基本也是饱和状态，产业处于转型整合阶段，关注新增长点的出现。
几大潜在领域包括大数据、互联网、汽车电子、医疗电子、智能穿戴、AR、VR，目前产品逐渐由概念走向成熟，逐渐步入快车道，有望带动半导体市场快速增长。所以研究机构也纷纷上调今年的全球半导体市场预测，年初都是6%、7%的增长，今年全球半导体增长可能达到16%到20%左右，有望突破4000亿美元。
全球半导体市场主要分为集成电路和分立器件，包括二极管、三极管，最近又加入了汽车电子；国际上还包括了LED和传感器。而国内半导体协会分芯片和分立器件两大类，芯片按照设计、制造和支撑来分，支撑包括设备和材料；分立器件目前没有包括LED和光伏。国内有光伏协会，科技部、工信部下面分别有LED联盟。协会按照设计、制造、封测、支撑来统计，国内一直保持着20%左右的增速，高于全球半导体市场的增长。下面分类说明：
设计是近几年增速最快的，近五年平均速度30%左右；设计企业成长也比较快，每年公布一个十大，去年第一大就是海思，销售额达到300多亿；第二就是展锐，100多亿。但目前的问题是设计跟全球总体比还是比较弱，高通的销售额大概150多亿美元，跟我们还不是一个体量。中国的设计企业，海思、展锐等，都是以通讯为主业的企业，所以目前国内的设计业主要是前几年通讯市场的拉动；其他十大企业则主要是身份证和智能卡的带动，包括华大和大唐这些设计企业都拥有不错的增速。
制造是我们的薄弱环节，大概60%以上的资金要投到制造。据统计国内的12寸产能只占全球的8%左右，8寸占全球的10%左右；到去年年底，已经投产的产线大概有8条左右，8寸的有15、16条，一共是二十几条，还包括国外的三星这等产线。从制造工艺来说也是比较落后，中芯国际28nm已经量产，比例较低；主流还是40到60nm，甚至微米的比例也很大。
封测是我们跟国外差距最小的，国内四大家企业，长电整体规模最大，实力也最强，收购后在高端上有一定的优势；天水华天的强项在于一部分军工占的比重比较大，这几年进入高端的速度也很快，在昆山建了一个厂；还有就是南通富士通，原来跟富士通合作，利用富士通的技术和市场；再就是苏州的晶方，主要做比较高端的部分，不像另外几家是高中低端都做。
设备的关键部分还是依靠进口，根据SEMI统计国内的设备和材料只能满足国内需求的1%，所以大部分还是需要进口。特别是关键设备，现在有些02项目的企业跟整机厂生产线上有合作，但是一些高端的设备还是需要全部进口。
材料也是，高纯度的气体、液体国内生产供应不上，现在国内做的有很多，但是量不能保证，稳定性可能差一些。包括最基本的硅片，我们目前国内的8英寸硅片产能已经投产的大概只能供应国内需求的10%，12寸全部需要进口，所以需求很大，发展空间也很大。
国家对于半导体的政策扶持一直很重视。由于半导体产业涉及国防，早在2014年纲要发布以前国家就高度重视。根据我们最近的梳理，最早刚建国不久，1956年到1967年的科学技术产品规划纲要中，这个12年的纲要一共列了12个重点科技领域，第二个就是无线电电子学中的新技术，包括超高频半导体技术、计算机仪器遥控，现在来说应该是比较先进的。后来经过文革断代，到1982年我们又成立了国务院计算机与大规模集成电路领导小组，当时的组长是万里同志；1984年小组又更名为国务院电子最新领导小组，组长是当时的国务院副总理李 鹏担任；1986年863计划开始投资的，863整个投资是100亿，其中决定有三分之二要投到信息技术；到1988年又更名为信息系统推广应用办公室；到1996年改成国家信息化领导小组，组长是时任副总理的邹 家华。所以国家对半导体产业一直是很重视的，直到2014年组成集成电路工作领导小组，组长是马凯副总理，早在1986年有一个四种四项优惠政策，也给集成电路提出一些优惠政策。后来到了2000年发布了[18号文]，《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这个政策主要在税收有一些优惠政策，这个文件因为当时写的年限是十年，所以到2010年文件就到期了。到2011年1月份，国务院很快发布了关于《进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策》的通知，就是[4号文]，这个文件没有设年限，而且增加了原来没有设备和材料的企业，设备和材料也可以享受一些税收的优惠政策。紧接着2011年6月又发布了《国务院关于国家集成电路产业发展促进纲要》，就是我们现在说的纲要，2014年发布的纲要跟前面两个文件有哪些不同呢？前面两个叫鼓励产业的通知，就是国家给企业一些税收等扶持政策；但是14年这个纲要就不一样了，它主体叫《国务院关于国家集成电路产业发展推进纲要》，它的主体变成国家了。所以产业的重要性凸显出来了，意味着企业参与不参与，国家都要主导产业的发展，实现自主可控是我们最终的目标。当操作系统在微软的手里，我们一点也介入不到，全球都是他们的。到将来的时代我叫它“移动智能终端的时代”，就是ARM和安卓系统的挂钩，国家一定要发展自主可控，因为有信息安全，所以还是要下大力气，这个纲要里面是八条。第一条就是成立领导小组，这个很快就成立了；第二条落实的最好，就是成立基金，当时目标是1000亿，最后筹集到了1300多亿，很快就到位了，现在大概已经投了将近1000亿了，差不多700亿资金已经到位。所以说国家发展产业的决心还是很大的。
主持人：还有几个偏重行业方面的问题。第一个是按照产业来划分整体来讲设计部分是资产比较轻、离下游比较近、弹性也比较大的一部分。刚才也提到了现在包括人工智能、安全芯片等公司比较受益。我理解有两个特点，一个是强调人才的积累，再就是由低层向高层做，慢慢从消费和通讯往高端子行业发展。能不能对设计端目前国内发展的趋势和情况做一个展望？
任总：这个首先是整个大趋势，现在无论是产业链的上下游还是自身应用的结合都越来越紧密，融合也越来越明显。举个例子就是原来手机、PC和电视这三个东西各是各的功能，现在技术的发展一个手机就解决了，也能看视频也能接收邮件，所以我叫它移动智能终端；包括汽车电子这两年很热门，今后的汽车不仅仅是一个交通工具了，它就是一个移动智能的终端，加上导航和定位，大家可以坐在汽车上或者是马路上开视频会议了，还可以用它控制家里智能家居的东西。应该说将来的趋势是芯片无处不在。比如国外的语音做到了盲人，做成一个芯片放在他大脑里，大脑接受外部的影像，盲人可以看见了。应该说将来人工智能是一个趋势，机会还是很多的，但是确实国内基础比较薄弱，人才也是一个关键。我们现在有很多海归虽然在某个大公司任过职，但由于公司架构比较大而系统，他可能负责的是某一个环节，但是对整体了解的不够，所以这也对他回来以后的创业也有一定的影响。
主持人：大家关注的人工智能，特别是华为发布的芯片，您对未来人工智能的发展方向，包括在芯片解决方案里面的实现等有什么看法？
任总：相比中国台湾，大陆掌握了市场就相当于掌握了主动。比如华为原来是做通讯的，现在它注意到知识产权的重要性，就跟高通、ARM合作，由于融合度很高，以前可能设计公司就设计，制造企业造产品；将来按需定制，就是用户需要什么样的功能你就给实现什么样的功能，至于你是通过硬件还是通过软件，只要达到我的要求就可以了。这使得有些设计公司设计产品的时候要考虑到它的功能性，通讯市场现在逐渐饱和，包括华为和新加入的小米都是比较关注的，这块未来的需求还很大，现在还是产品不太成熟，市场不太明朗，但是还是有机会的。
主持人：第二个问题是偏制造环节的，因为整个来讲目前大基金的开支主要在制造端，这块也是资产比较重的，很多存储器都是IDM。我们了解到除了光刻设备以外，很多国产化设备在12英寸里面逐步进口替代了，包括氧化清洗等，您对设备端有什么观点？
任总：制造目前也是比较热门的，第一个我们投资主要在制造业，国外也看好我们的市场，所以三星在西安建立了存储生产线，大概一两年就投产了，头一年是100亿，第二年100多亿，今年将近300多亿；联电跟大陆合作在厦门建厂，合肥也在建厂。因为存储器在半导体市场里面占的份额比较大，所以大家也都很看好，国内希望从存储器来突破，因为CPU突破还是很难的。只有几家大的公司能占到90%以上，所以紫光在武汉做存储器压力很大，当然他们有自己的技术团队，又收购了一个研发队伍，还是有希望的。因为制造业投资比较大，现在大概12寸生产线的投资要70亿美金以上，我们大概在1000多亿，200亿美金，所以资金是远远不够的，所以现在也有说法可能准备要上。
主持人：封测目前和国际水平差距最小，很多企业跟进速度也很快，从未来的产业集中度角度来讲，国内应该是有机会在国际上有一个很大的市场占比或者是话语权吧？
任总：应该是的，主要欧美和日本封测厂都退出来了，现在全球第一大是台湾的日月光，在大陆也有厂，另外台湾的生态环境不太好，所以它也很难。谁抓住了市场谁就占主动权，现在像长电大概可以排到全球前三，所以还是差距比较小，希望最先突破，纲要做到全球的龙头企业的地位，那就是第一、第二的位置还是有希望的。
主持人：关于分立器件，包含了一个比较有弹性的板块就是功率半导体，包括新能源汽车、轨交等领域。您对功率半导体的国产化替代情况怎么看？对新能源汽车、轨交这些增量的需求怎么看？
任总：这个需求还是很大的，而且我特别看好将来万物互联对于器件的需求拉动，特别是功率器件和现在非常热门的传感器。但是确实国内很薄弱，国外也是这几年明显增长，NXP就是典型的器件大厂。以前大家不知道分立器件，好像二极管、三极管门槛很低，不像芯片生产线的投资那么大，但是实际它核心的东西门槛很高，刚才你也提到了国内最大的一个器件厂商，销售额也是10几亿人民币。去年华微还有两家公司进入了国内前三，华微最大才十几亿，国外第一大去年销售额是十几亿美金，所以还是有差距的。一个是核心的知识产权专利，再有就是积累的问题。因为器件有点像工业了，比如说传感器，博世为什么好，这个企业已经100多年了，最早是做机械传感器的，现在进入半导体芯片传感器就很自然了，因为它有积累。国内直接做传感器除非切入的好、进入的快，否则的话还是很难，技术门槛很高。整机厂某一个零部件出了问题直接影响市场，一环跟不上环环跟不上，因此它的可靠性、温度都要验证，验证要两三年，研发两三年，试用两三年，这个周期太长。
交流环节
Q：请问上海新阳子公司300mm大硅片的情况？量产时间？
任总：据我了解产品已经做出来了，量产还有一定的距离。这个涉及到很多的资金和技术，芯片从硅片出来一个产品大概一千多道工序，每个环节就不是99%的要求，需要四个9或者是六个9才可以，硅片的纯度很多技术指标不是一个技术指标能达到的，有一套完整的技术指标，所以做出来跟量产还是有一定的差距的。
主持人：新能源汽车的逐步起量和普及、汽车电子化率的提升，您对汽车电子对芯片的需求还有弹性怎么看？
任总：我个人最近也很关注汽车电子，因为我觉得确实是一个发展方向，对于我们来说应该也是一个机会。因为从传统的汽车来讲，全球大概我们国内的汽车产量两千多万辆，传统的汽车发动机只有两三家能做，但是新能源汽车来说起步跟国外是几乎同步的。首先从标准入手，制定我们中国人的一些汽车电子标准，包括系统充电等，我觉得将来还是机会非常大的。
芯片需求的弹性上，比如最热门的自动驾驶就涉及到导航芯片。北斗目前大概是20几颗星，大概到2020年左右就是30几颗，所以我觉得将来这个导航芯片是一个很大的市场；再有就是视频芯片，自动驾驶无非就是图像，把360度的图像传进来，所以将来视频芯片也是一个增长点；另外就是涉及到控制的，还有安全芯片，这些市场的前景都是很大的。
主持人：今天的会议到此为止，我们近期推出过若干篇半导体深度，其中有一篇是在7月份出的，大概70多页，欢迎大家阅读。推荐组合在会前做过提示，欢迎各位投资者在会后采用电话或者线下的模式跟我们安信电子团队进行沟通，谢谢。
【风险提示】：国产进口替代不达预期，行业发展低于预期等
进入【新浪财经股吧】讨论
责任编辑：杨群
