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“南通富士通为期一年的上市辅导期已结束，下个星期将接受南京证监局现场辅导验收。”近日，富士通(中国)有限公司副董事长、总经理武田春仁在接受早报记者专访时透露了上述消息。
据了解，南通富士通微电子股份有限公司由南通华达微电子有限公司和日本富士通于1997年合资成立，总资产达6.3亿元人民币。
为了加快上市进程，南通富士通近期将召开公司董事会和股东大会，最终确定上市时间，如果发展顺利的话，南通富士通预计将募集资金4亿~5亿元人民币。
武田春仁透露，A股上市所募集资金使用方向是为了扩大产能。按照南通富士通计划，即将筹建第二和第三厂房，而购买第二厂房、第三厂房的设备和筹建第三厂房的资金将主要通过上市中国A股市场获得，另外一部分资金来自富士通内部和银行贷款。
让人不解的是，南通富士通的上市时间已经是第二次变更。在今年5月21日，富士通株式会社副社长、全球总裁高岛章在上海参加亚太地区城市信息化论坛时就曾透露，南通富士通为期一年的上市辅导期即将结束，证监会的批文指日可待，计划在11月登陆中国A股市场。
对此，武田春仁表示，目前中国A股市场处于低迷状态，股票市值在下降，因而延缓了上市时间。
早在之前的2002年，南通富士通就有了上市中国A股市场的计划，并在同年12月经国家工商总局批准整体改制为股份有限公司，据武田春仁介绍，南通华达微电子有限公司的股份也因此由原先的60%降为目前的约50%，日本富士通由原先的40%降为目前的约38%，另外三家股东所持的股份不超过5%。
据武田春仁透露，相比去年，今年富士通在华业务的成长率超过了30%，达到1760亿日元，2003年为1300亿日元，增长点主要来自半导体产品、打印机、空调。
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