《电子工程专辑》调查显示中国IC设计产业技术水平快速发展
-在数字IC设计中采用28纳米或以下工艺技术与2013年相比增长逾四倍-IC产业盛会在天津举行，业界领袖云集并探讨未来趋势-同场颁发“2014年度中国IC设计成就奖”
天津2014年11月24日电 /美通社/ -- 环球资源 Global Sources (NASDAQ: GSOL) 旗下企业联盟 eMedia Asia Limited 出版的电子工程刊物《电子工程专辑》(EE Times-China) 公布了“第十三届中国IC设计调查”及“第七届中国IC设计成就奖”的结果。调查显示，中国IC产业设计能力显著提升：其中，29%的受访企业表示在数字IC设计中，采用先进的28纳米或以下工艺技术，这一比例与2013年的7%相比增长了超过四倍。在模拟IC及混合信号IC设计这两个领域，采用0.18微米或以下先进工艺技术则分别增长至51%及60% (2013年分别为44%及43%)。
《电子工程专辑》出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生表示：“中国半导体产业是获中国政府大力支持的一个战略性产业，而我们历年的调查也见证了本土IC设计公司规模的持续增长。今年的调查结果显示，34%受访企业的年销售额超过5千万美元，与去年22%相比大幅提升；平均雇用员工的人数由194名增至263名，IC设计工程师人数则由109名增至160名。尽管中国IC设计公司的平均规模仍落后于世界顶尖的IC企业，但业内龙头企业的年销售额已超过10亿美元。”
“2014年度中国IC设计成就奖”的获奖者分别通过从事电子工程设计的用户和读者网上投票、参与“中国IC设计调查”的专业人士投票或《电子工程专辑》分析师评选出。所有奖项已于11月21日在天津举行的颁奖典礼上颁发，该活动吸引逾150位半导体产业高管人士到场参加，天津市滨海新区副区长金东虎及天津经济技术开发区管理委员会主任助理王雪佳在颁奖晚宴上致辞。天津市集成电路行业协会副秘书长、天津泰达科技发展集团总工程师马萱也出席并颁发部分奖项。
“第十三届中国IC设计调查”结果也于现场公布。《电子工程专辑》当天也举办了“中国 IC 领袖峰会”，重量级演讲嘉宾包括：联芯科技有限公司副总裁成飞先生北京兆易创新科技股份有限公司CEO兼总裁朱一明先生炬芯 (珠海) 科技有限公司首席执行官周正宇博士深圳市汇顶科技股份有限公司董事长张帆先生
半导体产业领军人物现场讨论热烈，议题围绕中国通信芯的发展和未来、移动互联网下的智能硬件、生物识别与传感技术以及建设物联网与智能家居生态链等。
智能手机及智能设备的普及化加速IC产业的发展
消费电子仍然是中国本土IC的主要应用领域，其中平板电脑、手机及电视机顶盒占据主要份额，但应用比重从2013年的60%下降至今年的47%。在电脑应用领域，台式和笔记本的比例均有所下降；对于今年新增的“小型服务器”，则有16%的受访者表示提供相关产品。
在电讯领域的应用，如无线网络设备及基站设备，由2013年的10%大幅上升至今年的19%。由于中国国内4G牌照的发放，再加上4G基站基本都以新建为主，上百万台基站的建设带给本土IC厂商巨大商机。基站设备的选项是去年调查的新增选项，今年比例大幅上升至17% (2013年为6%)。
基于中国汇集了大批智能手机及智能设备的制造商，因此《电子工程专辑》分析师们预计这些产品的普及化将继续推动本土IC设计产业的发展。
在使用晶圆代工服务方面，台积电 (TSMC) 及中芯国际 (SMIC) 在市场的主导地位大大提升，分别有40%及32%的受访企业表示选择它们为代工伙伴 (2013年两者的数字均为24%)。这现象可能是由于中国本土IC设计公司倾向选择高技术能力的代工伙伴，以缓解产能不足的情况。
“高成本”依然是中国IC设计公司选择与代工厂合作过程中的最大挑战，然而相关比例有所下降 (2014年为45%；2013年为54%)。
调查发现，在公司规模增长的同时，IC设计工程师在公司人数中所占的比重也相对增加，但他们所从事项目的数量却从2013年平均8.5个降低到今年的7个，这个对比显示了产品设计难度的提升、产品上市速度的加快以及流片成本增加所带来的影响，也从侧面反映出IC设计行业技术密集型的特点和对一次流片成功的渴望。石先生补充道：“我们认为在这种趋势下，增加设计复用、购买第三方IP、设计外包等都会是未来IC行业的趋势。”
事实上，今年的调查结果亦显示，越来越多的受访企业视“IP库不全”为他们与代工厂合作所面对的一大挑战 (由2013年28%上升至2014的34%)。此外，有86%受访IC设计公司使用IP核进行设计，在2013 年该数字为73%。因此，设计迭代也随之成为他们需要面对的更大挑战 (今年的比例为22%，2013年仅为4%)。
另外，IC设计公司与代工厂合作时遇到两个比去年更为普遍的问题，包括在设计及制造过程中出现沟通问题 (由去年的24%增至今年的33%) 及不合适工艺技术 (由2013年的13%增至2014年的18%)，两者均与采用较先进的工艺技术有关。
2014年度“中国IC设计成就奖颁奖典礼”及“中国IC领袖峰会”由天津泰达科技发展集团有限公司协办，并获得 Synopsys、Cadence、Silvaco、炬芯 (珠海) 科技、贵州中科汉天下电子、帝奥微电子、联芯科技、贸泽电子及芯原微电子 (上海) 的大力支持，《世界经理人》为合作媒体。
有关“第十三届中国IC设计调查”的结果，请浏览：http://www.emrgresearch.com。
2014年度中国IC设计成就奖获奖名单揭晓
“2014年度中国IC设计成就奖”以下的获奖者由从事电子工程设计的用户和读者投票产生，获奖名单如下 (按公司英文名称字母顺序排列)：五大中国IC设计公司品牌：帝奥微电子、北京兆易创新科技、联芯科技、圣邦微电子 (北京) 及展讯通信 (上海)五大最具发展潜力中国IC设计公司：深圳市汇顶科技、贵州中科汉天下电子、深圳贝特莱电子科技、深圳劲芯微电子及无锡中星微电子五大杰出技术支持中国IC设计公司：北京芯愿景软件技术、北京集创北方科技、北京君正集成电路、芯原微电子 (上海) 及无锡硅动力微电子
热门产品奖 (按英文名称字母顺序排列)：年度最佳无线射频IC：博通集成电路 (上海) (BK5823)、杭州中科微电子 (ATGS01) 及无锡中星微电子 (WS962x系列)年度最佳电源IC：深圳比亚迪微电子 (BM3451/BM3452系列)、苏州易能微电子科技 (EDP103x /EDP23xx系列) 及无锡芯朋微电子 (PN8316/8317)年度最佳功率器件与驱动IC：深圳市长运通光电技术 (CYT3000A)、聚辰半导体 (上海) (GT976X) 及深圳市芯海科技 (CSU8RP3429)年度最佳处理器/FPGA：北京神州龙芯集成电路设计 (GSC328x)、联芯科技 (LC1860) 及展讯通信 (上海) (SC883XG)年度最佳MCU/内存/接口芯片：杭州晟元芯片技术 (AS650)、上海复旦[微博]微电子集团 (FM330X) 及无锡新硅微电子 (WS3085N)年度最佳MEMS/传感器：格科微电子 (上海) (GC5004)、深圳市汇顶科技 (GF66xx) 及上海矽睿科技 (QMC6983)年度最佳放大器/数据转换器：思瑞浦微电子科技 (苏州) (TP55xx)、圣邦微电子 (北京)(SGM8743) 及深圳贝特莱电子科技 (心电检测芯片)
以下奖项由参与“第十三届中国IC设计调查”的公司投票选出：最受认可晶圆代工企业：台积电 (TSMC)卓越表现晶圆代工企业：中芯国际 (SMIC)最受认可EDA工具供应商：Synopsys卓越表现EDA工具供应商：Cadence最受认可IP供应商：ARM卓越表现IP供应商：Synopsys
以下奖项由《电子工程专辑》分析师团队投票选出：年度中国风云IC设计企业：炬芯 (珠海) 科技、深圳比亚迪微电子、京微雅格 (北京) 科技、敦泰科技及贵州中科汉天下电子年度EDA创新企业：Altium及Silvaco年度中国杰出IC设计公司管理者：上海矽睿科技总经理谢志峰先生年度中国优秀IC设计团队：芯原微电子 (上海) IC设计团队及西安芯派电子科技芯片设计团队
有关“2014年度中国IC设计成就奖”的详情，请浏览：http://www.eet-china.com/chinafabless。
有关环球资源的详情，请浏览公司网站 http://www.corporate.china.globalsources.com。
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