IBM三维芯片研发取得重大突破

　　【MarketWatch旧金山4月12日讯】周四有媒体报导称，IBM(IBM)宣佈在一种三维半导体芯片的研发上取得重大突破，该芯片可垂直放置在另一个电子设备的顶部。垂直连接是电子设计工程师探寻已久的一种可减小芯片尺寸和降低芯片能耗的架构方式。

　　《华尔街日报》网络版的一篇报导指出，IBM表示这种新芯片可能用于其客户生产的手机和其他通讯产品，公司位于纽约州East Fishkill的半导体工厂最早可能在明年生产出这种芯片。

　　《华尔街日报》还称，通常情况下

半导体芯片通过周边的导线与其他设备进行连接，此前芯片制造商已进行了为期多年的研究，希望找出将一种芯片与另一种芯片垂直连接的方法，但它们无法在不消耗芯片上过大空间的条件下完成这一工作，芯片上的空间被过多使用将减少芯片上电路的配置数量，进而降低芯片处理数据的能力。

　　截至周四美东夏令时下午2:21，在纽约证交所上市的IBM

股票上涨22美分，至95.38美元，涨幅为0.23%。

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