奥士康12月1日登陆中小板 PCB制造三大优势

　　中证网讯（实习记者 杨洁）国内知名印制电路板制造商奥士康（002913）股票2017年12月1日在深交所中小板挂牌上市，首发价为30.38元/股，共计发行3601.3万股，发行市盈率22.99倍，公司表示，扣除发行费用后其募资净额将全部投向高精密印制电路板和汽车印制电路板两大项目，目的提高公司在高端印制电路板的生产能力。

　　PCB领域业绩不俗

　　公开信息显示，奥士康主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、以及医疗电子等领域。公司在湖南益阳和广东惠州各拥有一处大型制造基地，业务遍及亚洲、欧美等地区，客户包括现友产业、大德电子、共进股份、德赛西威、健鼎科技、普联技术、夏普、联想、Mobis、Epson、Brother、创维等国内外众多知名企业。

　　印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）被称为“电子产品之母”，是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，也是结合电子、机械、化工材料等众多领域之基础产品，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。

　　根据公司披露，2014~2017年上半年，奥士康分别实现营收为8.97亿元、10.55亿元、13.12亿元和7.64亿元，同期净利润为1.32亿元、1.62亿元、1.90亿元和7423.91万元。凭借不俗的业绩表现，奥士康多次进入由知名PCB市场调研机构N.T.Information发布的全球电路板百强企业排行榜。

　　不过，PCB领域竞争日趋激烈，产品也存在价格下降风险。据悉，2015 年全球产值最大的 PCB制造商 Nippon Mektron 在全球的市场占有率仅为 6.35%，PCB 行业竞争较为激烈。同时，伴随着下游终端电子产业竞争加剧、产品价格持续走低，对应 PCB 产品也存在价格下降风险。奥士康表示，附加值更高的多层板和HDI板将凭借较高的发展速度，成为国内PCB企业转型布局的重点，未来公司PCB产品将持续向高精密、高集成和轻薄化方向发展。希望借助此次登陆资本市场，整合市场、技术、人员、资本等各类资源，多层次、全方位提高公司的持续发展能力、行业地位和核心竞争优势，实现产品结构升级。

　　三大技术沉淀优势

　　奥士康招股书显示，2005年公司进入PCB行业，在行业内具有较高的知名度，公司在生产工艺方面的领先优势主要体现在“大排版”、“高速度”和“标准化”三个方面。

　　“大排版”方面，奥士康通过对产品工艺技术的革新与生产设备的设计改造，率先在行业内研发和实施了“大排版”的生产模式，有效地减少了原材料的损耗、提升了覆铜板的利用率，从而提高了产品整体的生产效率。

　　“高速度”方面，奥士康通过对水平与垂直生产线等原有的关键设备进行技术升级，并联合设备供应商对新型生产设备进行创新设计，进一步提高了设备的生产速度和效率。公司与知名 PCB 主辅料供应商展开全面的合作研发，成功实现了生产过程的“高速度”。

　　“标准化生产”方面，奥士康成功研发出了能够提升生产效率的标准化生产单元，较大程度地降低了生产线因调整尺寸及各种复杂参数带来的效率下降、品质不良、劳动强度过大等问题，为企业全面实行自动化、有效推行智慧化做了充分的准备。

　　“大排版”、“高速度”和“标准化”三大优势提高了奥士康的技术研发水平，其所产生的技术积累与沉淀，对公司未来新项目的实施奠定了基础。

　　研报指出，中国目前是世界PCB生产最大国，2015年度中国大陆印制电路板产值达267.29亿美元，同比增长2.01%，占全球总产值553.25亿美元的48.31%。而根据美国Prismark公司的预测，未来5年PCB市场的整体规模仍将稳中有增，预计2020年全球PCB总产值将达到609.88亿美元。尤其是汽车电子市场蓬勃发展将扩大汽车用PCB的发展空间，这对刚刚登陆资本市场的奥士康来说，无疑是大好的发展机会。