中国证券网讯 据外媒8日消息,全球最大的芯片代工生产商之一台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ,2330.TW, 简称:台积电)周一表示,计划在大陆建设一家制造工厂,以满足当地半导体市场不断增长的需求。

  台积电表示,已经就在南京建设一家全资所有的12寸晶圆生产厂和设计服务中心向台湾“经济部”提交申请。该公司预计工厂将于2018年下半年开始生产。

  台积电称,整个项目投资额为30亿美元,但实际资本投资将低于这一数值。台积电董事长张忠谋(Morris Chang)表示,该工厂将就近协助大陆客户并进一步增加商机。

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