⊙记者 刘相华

　　中环股份今日公告，公司子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司与美国REC Silicon公司签订了两份多晶硅原材料的采购协议，涉及金额共计17285万美元。

　　根据协议，REC Silicon将向环欧公司提供区熔多晶硅原材料，期限为2011年度至2014年底，协议金额约8785万美元；而太阳能级多晶硅原材料采购协议的期限为2011年度至2012年底，协议金额约8500万美元。公司表示，上述两协议所采购多晶硅材料主要用于环欧公司半导体器件用单晶硅的生产制造，协议供应量为满足环欧公司单晶硅业务的现有产能及今后扩产的需要。