证券代码：000988证券简称：华工科技公告编号：2011－02

　　华工科技产业股份有限公司

　　第四届董事会第二十三次会议决议公告

　　本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

　　华工科技产业股份有限公司（以下称：“公司”）于2011年1月14日以电话及邮件方式向全体董事、监事及高级管理人员发出了“关于召开第四届董事会第23次会议的通知”。本次会议于2011年1月17日上午9时以通讯方式召开。公会议应收到表决票9票，实际收到表决票9票。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的规定。

　　经各位董事审议并通讯表决，一致通过了以下决议：

　　审议通过了《关于前次募集资金使用情况报告的议案》

　　本项议案表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票。

　　本议案具体内容详见同日《前次募集资金使用情况报告》。

　　本报告已经武汉众环会计师事务所出具鉴证报告，本议案尚需提交公司股东大会审议。

　　特此公告

　　华工科技产业股份有限公司董事会

　　二O一一年一月十八日

　　前次募集资金使用情况的鉴证报告

　　众环专字（2011）007 号

　　华工科技产业股份有限公司全体股东：

　　我们接受委托，对贵公司董事会编制的截至2010年12月31日止的前次募集资金使用情况报告进行了专项鉴证。

　　贵公司董事会的责任是按照中国证券监督管理委员会《上市公司证券发行管理办法》（证监会令第30号）及《关于前次募集资金使用情况报告的规定》的要求编制前次募集资金使用情况报告，并提供真实、合法、完整的实物证据、原始书面材料、副本材料、口头证言以及会计师认为必要的其他证据。

　　我们的责任是在实施审核工作的基础上对前次募集资金使用情况报告发表鉴证意见。我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第3101号——历史财务信息审计或审阅以外的鉴证业务》准则的规定执行了鉴证业务。该准则要求我们计划和实施鉴证工作，以对鉴证对象信息是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中，我们实施了包括询问、观察、检查等我们认为必要的鉴证程序。我们相信，我们的鉴证工作为发表意见提供了合理的基础。

　　本报告是我们根据中国证券监督管理委员会《上市公司证券发行管理办法》（证监会令第30号）及《前次募集资金使用情况报告的规定》的规定与贵公司提供的募集资金相关资料，在审慎调查并实施必要的鉴证程序基础上所作出的职业判断，并不构成我们对贵公司募集资金的投资项目前景及其效益实现的任何保证。

　　经审核，我们认为贵公司董事会前次募集资金使用情况报告已经按《上市公司证券发行管理办法》（证监会令第30号）及《关于前次募集资金使用情况报告的规定》规定编制，在所有重大方面如实反映了贵公司前次募集资金的使用情况。

　　本专项报告仅供贵公司为本次定向增发发行之目的使用，不得用作任何其他目的。我们同意将本专项报告作为贵公司本次定向增发行所必备的文件，随其他材料一并上报。

　　武汉众环会计师事务所有限责任公司中国注册会计师：王玉伟

　　中国注册会计师：罗明国

　　中国武汉2011年1月17日

　　华工科技产业股份有限公司董事会

　　关于前次募集资金使用情况的报告

　　本公司董事会保证上述报告的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　根据按照中国证券监督管理委员会《上市公司证券发行管理办法》（证监会令第30号）及《关于前次募集资金使用情况报告的规定》（证监发行字［2007］500号）的要求，本公司董事会将前次募集资金的使用情况报告如下：

　　一、前次募集资金的数额、资金到账时间以及资金在专项账户的存放情况

　　经中国证券监督管理委员会“证监许可［2009］820”文核准，华工科技产业股份有限公司（以下简称“公司”）于2009年9月16日至9月25日实施配股，募集资金总额为439，189，613．28元，扣除承销等发行费用后募集资金净额为421，438，494．76元，配股募集资金已于2009年9月29日全部到位，并由武汉众环会计师事务所有限责任公司出具“众环验字（2009）054号”《验资报告》验证。本次配股募集资金拟全部投入到以下项目：高档数控等离子切割机生产线建设项目、先进固体激光器产业化项目、激光特种制造装备、半导体材料激光精密制造装备、激光加工工艺研发中心建设项目。

　　截至2009年12月31日，公司募集资金净额为人民币421，438，494．76元，募集资金累计使用123，971，281．04元，其中：用于募投项目支出123，971，281．04元，累计利息收入443，301．63元。2010年新增募集资金利息收入为1，529，157．79元；募集资金新增使用239，906，605．65元（含银行手续费7，831．63元）。截至2010年12月31日募集资金累计使用363，877，886．69元，募集资金账户应有余额为59，533，067．49元。截至2010年12月31日，公司募集资金专户实际余额为59，533，067．49元。

　　截止2010年12月31日，募集资金具体存放情况如下：单位：人民币元

　　募集资金总额：

　　42，143．85

　　已累计使用募集资金总额：36，387．79

　　各年度使用募集资金总额：

　　36，387．79

　　变更用途的募集资金总额：

　　0

　　2009年：

　　12，397．12

　　变更用途的募集资金总额比例：

　　0．00％

　　2010年：

　　23，990．67

　　投资项目

　　投资项目

　　投资项目

　　项目达到预定可使用状态日期（或截止日项目完工程度）

　　序号

　　承诺投资项目

　　实际投资项目

　　募集前承诺投资金额

　　募集后承诺投资金额

　　实际投资金额

　　募集前承诺投资金额

　　募集后承诺投资金额

　　实际投资金额

　　实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额

　　1

　　高档数控等离子切割机生产线建设项目

　　一致

　　15，037．00

　　15，037．00

　　14，969．13

　　15，037．00

　　15，037．00

　　14，969．13

　　67．87

　　100．00％

　　2

　　先进固体激光器产业化项目

　　一致

　　8，002．00

　　8，002．00

　　5，759．52

　　8，002．00

　　8，002．00

　　5，759．52

　　2，242．48

　　100．00％

　　3

　　激光特种制造装备

　　一致

　　4，980．00

　　4，980．00

　　4，602．99

　　4，980．00

　　4，980．00

　　4，602．99

　　377．01

　　92．43％

　　4

　　半导体材料激光精密制造装备

　　一致

　　12，242．00

　　12，242．00

　　9，547．85

　　12，242．00

　　12，242．00

　　9，547．85

　　2，694．15

　　77．99％

　　5

　　激光加工工艺研发中心建设项目

　　一致

　　5，597．00

　　1，882．85

　　1，508．30

　　5，597．00

　　1，882．85

　　1，508．30

　　374．55

　　26．95％

　　合计

　　45，858．00

　　42，143．85

　　36，387．79

　　45，858．00

　　42，143．85

　　36，387．79

　　5，756．06

　　79．35％

　　二、前次募集资金实际使用情况

　　（一）本公司配股说明书承诺的募集资金使用计划：（单位：人民币万元）

　　开户银行

　　银行户名

　　银行账号

　　签订三方监管协议的时间

　　初始存放金额

　　存放余额

　　中国光大银行股份有限公司武汉东湖支行

　　华工科技产业股份有限公司

　　38390188000002779

　　2009－11－11

　　271，068，494．76

　　9，758，339．91

　　兴业银行武汉分行水果湖支行

　　华工科技产业股份有限公司

　　416040100100130581

　　2009－11－11

　　150，370，000．00

　　2，078，181．98

　　中国光大银行武汉紫阳支行

　　武汉华工激光工程有限责任公司

　　77550188000075080

　　2009－12－26

　　47，696，545．60

　　合计

　　421，438，494．76

　　59，533，067．49

　　配股募集资金到位后，如实际募集资金净额少于上述项目拟投入募集资金总额，公司将根据实际募集资金净额，按上述项目所列顺序依次投入，不足部分由本公司自筹解决。

　　（二）前次募集资金实际使用情况

　　1、截至2010年12月31日，本公司前次配股募集资金实际使用情况

　　截至2010年12月31日，本公司前次配股募集资金实际使用情况详见本报告《附件1：前次募集资金使用情况对照表》。

　　2、前次募集资金实际投资项目变更情况

　　公司前次募集资金投资项目的没有发生变更情况。

　　3、前次募集资金投资项目先期投入及置换情况

　　2009年12月10日，公司召开了第四届董事会第十三次会议审议，审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金的议案》。为了提高资金利用效率，减少财务费用支出，公司用前次配股募集资金7，361．83万元置换预先投入募集资金项目的自筹资金。根据《深圳证券交易所上市公司募集资金管理办法》的规定，公司聘请武汉众环会计师事务所有限责任公司对公司募集资金投资项目预先已投入资金使用情况发表审核意见，武汉众环会计师事务所有限责任公司出具了“众环专字（2009）355号”《关于华工科技产业股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》。截至2009年10月31日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际金额为73，618，300．00元。截至报告期末，公司用募集资金置换先期投入募投项目资金73，618，300．00元。

　　4、前次募集资金投资项目对外转让情况

　　公司前次募集资金投资项目没有发生对外转让情况。

　　5、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　2010年1月8日，公司第四届董事会第十四次会议审议通过的《关于公司使用部分闲置募集资金补充公司流动资金的议案》，同意公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求、保证募集资金投资项目正常进行的前提下，使用部分闲置募集资金1．5亿元用于补充公司流动资金，单次使用期限为自股东大会审议通过之日起不超过6个月。2010年1月26日，公司2010年第一次临时股东大会通过《关于公司使用部分闲置募集资金补充公司流动资金的议案》，使用期限从2010年1月26日至2010年7月25日。公司本期已将闲置募集资金1．5亿元用于补充公司流动资金，其中2010年5月17日、2010年7月16日、2010年7月22日，公司已将1，000万元、2，000万元、1．2亿元共计1．5亿元用于补充流动资金的募集资金，归还并存入募集资金专用帐户。

　　6、前次募集资金未使用情况、使用计划及安排

　　截至2010年12月31日，募集资金未使用金额为59，533，067．49元，占实际募集资金总额421，438，494．76元的14．13％。

　　尚未使用的募集资金是因为公司募集资金按计划的募集资金项目的工程进度，尚未投入完毕所致。剩余募集资金将根据工程进度继续投入上述项目，不足部分将利用其他自筹资金解决。

　　三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明

　　1、本公司披露：建设高档数控等离子切割机生产线建设项目，项目建成后达到年产 310 台（套）各种幅面数控等离子切割机生产能力，成为国内最先进的数控等离子切割技术产业化研发平台。本项目达产后，预计年新增销售收入44，900万元，新增利润总额8，153万。

　　截至2010年12月31日，该项目已经投产，项目累计产能利用率为23．87％，2010年实现收入11，798万元、利润总额1，011万元。由于该项目尚处于投产年，没有达到预计效益。

　　2、本公司披露：先进固体激光器产业化项目，实施后达到年产各类先进固体激光器系列产品 1，613 台（套）。项目达产后预计新增销售收入 19，770 万元，新增利润总额 2，540 万元。

　　截至2010年12月31日，该项目已经投产，项目累计产能利用率为21．82％，2010年实现收入5，578万元，利润总额418万元。该项目由于尚处于投产年，属于小规模生产阶段，尚未进入达产期、因而没有达到预计效益。

　　3、本公司披露：激光特种制造装备项目，达产后形成年产大型特种激光制造装备18台（套）的生产能力，预计年新增销售收入10，090万元，新增利润总额2，400万元。

　　截至2010年12月31日，该项目处于试生产阶段，2010年实现收入1，993万元，利润总额185万元。该项目由于尚处于试生产阶段，尚未达到预定可使用状态，因而没有达到预计效益。

　　4、本公司披露：半导体材料激光精密制造装备，达产年平均新增销售收入36，300万元，达产年平均新增利润总额5，510万元。

　　截至2010年12月31日，该项目处于试生产阶段，有少量的销售，2010年实现收入3，397万元，利润总额625万元。由于该项目尚处于试生产阶段，尚未达到预定可使用状态，因而没有达到预计效益。

　　5、本公司披露：激光加工工艺研发中心建设项目，年平均实现技术服务收入9，054 万元。

　　截至2010年12月31日，该项目尚未达到预定可使用状态，因而没有达到预计效益。

　　6、以上各项目的详细情况，见本报告《附件2：前次募集资金投资项目最近3年实现效益的情况》。上述实现效益的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

　　四、前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况说明

　　本公司不存在以资产认购股份而产生的前次募集资金。

　　五、前次募集资金实际使用情况与公司对外信息披露的对照情况

　　公司前次募集资金实际使用情况与定期报告和其他信息披露文件中披露的有关内容不存在差异。

　　五、募集资金使用的其他情况

　　公司不存在募集资金使用的其他情况。

　　华工科技产业股份有限公司董事会

　　2011年1月17日

　　附件：1．前次募集资金使用情况对照表

　　附件1：前次募集资金使用情况对照表

　　前次募集资金使用情况对照表

　　单位：万元

　　项目名称

　　募集前承诺募集资金投资总金额

　　高档数控等离子切割机生产线建设项目

　　15，037．00

　　先进固体激光器产业化项目

　　8，002．00

　　激光特种制造装备

　　4，980．00

　　半导体材料激光精密制造装备

　　12，242．00

　　激光加工工艺研发中心建设项目

　　5，597．00

　　合计

　　45，858．00

　　附件2：前次募集资金投资项目最近3年实现效益的情况

　　前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

　　单位： 万元

　　实际投资项目

　　截止日投资项目累计产能利用率

　　承诺效益

　　最近三年实际效益

　　截止日

　　累计实现效益

　　是否达到预计效益

　　序号

　　项目名称

　　2009年

　　2010年

　　1

　　高档数控等离子切割机生产线建设项目

　　23．87％

　　本项目达产后，预计年新增销售收入 44，900 万元，新增利润总额 8，153 万

　　收入11，798万元，利润总额1，011万元

　　1，011

　　尚处于投产年，未达到预计效益

　　2

　　先进固体激光器产业化项目

　　21．82％

　　达产年平均收入19，770万元，达产年平均新增利润总额2，540万元

　　收入5，578万元，利润总额418万元

　　418

　　尚处于投产年，未达到预计效益

　　3

　　激光特种制造装备

　　尚未达到预定可使用状态

　　达产年平均销售收入10，090万元，达产年平均新增利润总额2，400万元

　　收入1，993万元，利润总额185万元

　　185

　　尚未达到预定可使用状态，未达到预计效益

　　4

　　半导体材料激光精密制造装备

　　尚未达到预定可使用状态

　　达产年平均新增销售收入36，300万元，达产年平均新增利润总额5，510万元

　　收入3，397万元，利润总额625万元

　　625

　　尚未达到预定可使用状态，未达到预计效益

　　5

　　激光加工工艺研发中心建设项目

　　尚未达到预定可使用状态

　　年平均实现技术服务收入9，054 万元

　　0

　　尚未达到预定可使用状态，未达到预计效益

　　合计

　　2，239

　　注：截止日投资项目累计产能利用率，是指投资项目达到预计可使用状态至截止日期间，投资项目的实际产量与设计产能之比，即产能利用率＝目前年产量÷达产年产量。