□民族证券 蒋海

　　目前，由于成本压力、需求环境恶化以及人民币升值等因素，电子元器件行业整体前景不明朗，但子行业或公司的技术升级是较为可行的投资机会。我们看好半导体封装测试行业，分立器件产品的升级使得这一子行业存在投资机会。

　　行业短期回暖长期不明

　　二季度是传统电子产品销售旺季，全球半导体市场销售出现回暖迹象。市场研究机构SIA统计数据显示，2008年1-4月份全球半导体销售收入为829亿美元，比2007年同期的795亿美元增长了4.3%。同比来看，1-4月份全球半导体市场销售分别同比增长0.20%、1.5%、4%和5.9%，呈现逐月回升态势。环比来看，受季节因素影响，1-2月份环比下滑3.6%和4.8%，3-4月份则实现环比增长3.5%和0.35%。

　　SIA认为，半导体市场销售回暖的主要原因有三：一是驱动半导体行业成长的两大应用市场表现良好，08年以来笔记本电脑和手机的出货量均好于预期；二是美国消费电子协会的数据显示，美国消费者用于购买耐用电子产品的消费比例在不断增长；三是美国政府推出的一揽子经济提升计划，将会额外产生约50亿美元的消费类电子采购。

　　但也有指标显示行业长期前景不容乐观，如二季度超额库存反弹至35亿美元以上，半导体厂商的资本支出正在减少，说明其对未来市场的走势持谨慎态度。此外，历史数据显示，世界经济的周期波动与半导体行业的景气度具有极高的相关性。作为全球半导体及电子消费大国，美国经济下行风险导致的需求萎缩对半导体行业的负面影响将十分显著。

　　2008年1-4月，我国电子元器件行业实现主营业务收入4856.76亿元，同比增长32.56%。电子元、器件行业增速分别超过电子信息全行业平均增速11.9和14个百分点。从比重上看，电子元器件行业占全行业比重也由同期的30%提高至33.1%。但是，随着原材料和人力成本的上升、需求环境的恶化以及人民币升值速度的加快，电子元器件厂商的业绩增长不断受到压制，上市公司增收不增利的特征明显。2008年1季度，扣除液晶显示器件板块，全行业营业收入为101.03亿元，同比增长31.17%，但净利润为3.73亿元，同比仅增长6.57%。

　　挖掘子行业投资机会

　　电子元器件品种众多，其细分行业的景气周期以及发展阶段有一定差异。我们认为在大行业前景不明朗的情况下，子行业或公司的技术升级可能是较为可行的投资机会，目前我们看好半导体封装测试行业。

　　2007年国内IC封测行业销售额为666.5亿元，占IC产业一半的份额。随着下游低端产品销售的锐减，部分公司已被淘汰，但中高端产品的上量会使具备国际竞争力的厂商毛利率上升。目前，国内领先厂商的MCM、SiP、MEMs、BGA等封装技术已达到国际领先水平，前十家IC封装测试企业在2007年的销售收入合计为475.9亿元，占IC封测业总收入的71.4%，比2006年提高了2.4个百分点，国内IC封测业“强者恒强”的情况更加明显，为投资带来了便利。以通富微电、长电科技为代表的主要企业在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP及无铅环保等技术领域均取得了一定成果。其中长电科技在FBP、WLCSP、SiP三个封装形式上都实现了量产，这种技术的升级会为公司带来持续的利润增长。

　　根据中国半导体行业协会封装分会的统计，2007年中国分立器件市场销售规模稳步上升，达到890亿人民币，同比增长18.9%；销量达到2600亿只，同比增长8.2%。自2004年开始，中国分立器件市场销售额增长率一直高于销量增长率，主要是因为分立器件的需求向超小型、片式化、中大功率、光电器件等高附加值产品倾斜，导致量滞价升。因此在这一领域，我们不太担心企业利润出现大幅下滑。

　　重点公司推荐

　　长电科技(600584)：公司是国内半导体封装测试的龙头企业，2008年1季度实现营业收入5.79亿元，同比增长30.86%；净利润2409.8万元，同比增长83.59%，在电子元器件上市公司中难能可贵。我们认为其08-09年增长确定，集成电路及片式分立器件产能将持续扩张，年增速保持在25%左右；WLCSP、SIP、FBP等中高端集成电路封测技术的订单需求情况良好，尤其是自主创新的FBP产品今年进入收获期，将为公司业绩增长提供强有力的保障，预计公司2008、2009年每股收益分别为0.29和0.39元，给予公司“增持”评级。

　　莱宝高科(002106)：公司月产3万片TFT空盒项目7月份投产，预计9月份实现量产。08年TFT空盒项目预计贡献1.2亿元销售收入，净利润3200万元左右。2009年完全达产后，有望贡献销售收入5.7亿元,净利润1.49亿元,EPS增厚0.45元。另外，公司在ITO导电玻璃业务方面的经验积累有助于提高触摸屏项目的成功率，预计2008、2009年每股收益分别为0.79和1.07 元，给予公司“增持”评级。