华天科技上市首日高开94%至20.5元 市盈率58倍

　　财华社深圳新闻中心

　　首次发行4400万股A股的华天科技(002185-CN)，网上发行的3520万股部分今日开始于深圳证券交易所中小企业板上市，股价高开于20.5元/股(人民币，下同)，比发行价10.55元/股升94.31%。

　　资料显示，华天科技主要从事半导体集成电路封装、测试业务，产品主要面向中低端市场。集成电路产品封装能力在2007年6月末达到30亿块，位列国内内资封装企业第3位；销售收入位于内资及内资控股封装企业的第3位。该公司的集成电路封装产品主要有DIP、SOP、SSOP/TSSOP、QFP/LQFP、SOT等五大系列86个品种，并已拥有批量生产QFN、MCM、BGA等中高端封装产品的技术。封装成品率稳定在99.7%以上。

　　华天科技此次发行市盈率为29.97倍，网上中签率为0.116%；发行后总股本1.74亿股；2007年前三季度净利6083.98万元，2006年主营收入5.13亿元，净利润6161.93万元，以发行后总股本估算的年度每股收益为0.354元，开盘价对应的静态市盈率为58倍。