生益科技上攻可期

　　浙商证券陈泳潮

　　随着电子行业进入旺季，覆铜板作为电子产品的基础，将保持旺盛的需求量。目前全球的PCB行业布局正在向大陆快速转移，作为PCB的上游行业，覆铜板将受益于PCB行业在中国的快速发展，具备了更强的竞争力。同时，随着电路板产品在环保化、薄型化、多层化、高频化等不断发展，覆铜板企业面临着越来越多的技术挑战，技术实力的差异将加快覆铜板业内厂商优胜劣汰，两极化发展趋势明显。

　　生益科技（600183）作为行业龙头，公司的研发能力在国内是最强的，各种高性能覆铜板都是国内率先推出的。公司的盈利能力一直领先于行业，这也体现了公司强大的综合竞争力，技术实力的不断增强确保了公司维持较高的成长性，也将促使公司从一个国内的龙头厂商逐渐向国际领先厂商演变，未来前景看好。

　　同时，公司扩建的松山湖二期在7月份开始量产，预计下半年可贡献产能250-300万平方米，苏州生益厂产能将扩产约800万平方米左右，预计最快四季度可试产，而在2008年公司还将新增1000万平方米的产能，所以从下半年起公司产量增加将带动收入利润的同步增长，同时也进一步的确保了公司作为国内覆铜板行业龙头的领先地位。

　　前期该股涨幅落后于大盘，且近期跟随大盘下跌而调整充分，向下空间不大，后市有望上攻，投资者可适当关注。