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新浪财经

德普科技今在港挂牌

http://www.sina.com.cn 2007年09月06日 02:26 中国证券网-上海证券报

  ⊙本报记者 杨勣

  内地电解铝电容器生产商德普科技(3823.HK)今日将在香港联交所主板挂牌上市。该公司昨日公布招股结果,公开发售部分共接获1.36万份有效申请,认购共4.33亿股公开发售股份,最终发售价定为招股价区间上限1.3港元。公司公开发售部分获得27.9倍超额认购,认购一手(2000股)中签率30%,认购10手稳获一手。

  经配售重新分配后,公司公开发售部分可供认购股份合共4500万股,占此次招股股份总数的30%。在扣除估计的上市开支后,德普科技的集资净额约为1.665亿港元。

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