中芯赴美签订18.6亿美元采购协议

　　□本报记者 张韬

　　昨日，在美国旧金山召开的中美项目签约仪式上，中芯国际签署了6项合作意向书。此次活动由美国信息产业机构及中国机电产品进出口商会组织。中芯国际相关人士透露说，中芯国际将从美国一流设备供应商购买半导体制造设备，该计划为期3年，合计18.6亿美元。这些设备商包括Applied Materials，Axcelis，KLA－Tencor，Lam Research，Novellus和Varian Semiconductor。

　　中芯国际是中国内地最大的芯片代工公司，向全世界客户提供0.35微米到90纳米的芯片制造服务。公司在上海营运3座8英寸芯片厂，在天津营运一座8英寸芯片厂，并在北京营运一座12英寸芯片厂，该公司在建工厂急需设备扩充，此次购买协议正是中芯扩充计划的一部分。

　　中芯国际表示，这些订购设备将是全新的12寸芯片生产线设备，主要用于中芯在中国的12寸厂项目。