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新浪财经

长电科技(600584)半导体封装龙头 业绩大增

http://www.sina.com.cn 2007年04月20日 05:58 中国证券网-上海证券报

  公司是国内集成电路和半导体封装的龙头企业,2006年各项经营指标均出现明显增长:净利润增长64.52%,每股收益达到0.308元。公司2006年完成非公开发行,募集资金6亿元,主要投入年产10亿块新型集成电路封装生产线,作为国内唯一进入封装行业TOP10的内资企业,此举无疑将加大公司未来的竞争优势。

  从技术形态上看,该股近期以强势整理为特点,形成一个收敛三角形整理后向上突破,随后作四、五天的整固,确认三角形突破的有效性,周四开始放量上攻,因受大盘影响而受阻,股价仅收小阳,短线有望随大盘反弹展开突破加速行情。

  (安徽新兴 袁立)

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