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银河半导体获1.2亿元贷款http://www.sina.com.cn 2007年03月09日 05:55 中国证券网-上海证券报
银河半导体（0527.HK）昨日公布，成功筹组1.2亿港元银行贷款，主要用于扩充生产设备、开发微型表面贴装二极管新产品、设立新生产线及一般营运开支。 银河半导体表示，目标在未来3年将塑封二极管产能提升20%，表面贴装产品产能提升2.5倍，整流桥产能提升1.3倍。 （王杰） 新浪声明：本版文章内容纯属作者个人观点，仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
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