拟建高端环氧塑封料项目

　　本报记者陈健健

　　广东榕泰（600589）公告，董事会近日通过了有关议案，决定投资10885万元建设高性能绿色环保型IC封装用环氧塑封料项目。

　　公司介绍，环氧塑封料是集成电路用高难度的结构材料之一，环氧塑封料的全球销 售额及市场需求量呈逐年增长态势，产品供不应求。本项目产品将填补国产环氧塑封料在高端市场的空白，有助于改善我国环氧塑封料的产品结构和市场格局，推动我国集成电路封装业的产业升级和封装技术的进步。公司该项目资金来源主要为政府补贴、银行贷款或自有资金。