厦门信达股份有限公司对外担保公告

　　本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　一、担保情况概述：

　　公司为控股子公司厦门信达电子有限公司向中国建设银行股份有限公司厦门市分行申请本金余额不超过人民币4000万元的授信提供连带责任担保。公司对外担保累计余额为24369万元。

　　厦门信达股份有限公司董事会审议并一致通过上述担保事项（同意：9票反对：0票弃权：0票）。公司尚未与中国建设银行股份有限公司厦门市分行签订担保协议。

　　二、被担保人基本情况

　　厦门信达电子有限公司注册地点：厦门集美区同集南路413-419号法定代表人：周昆山注册资本：5423万元人民币经营范围：电容器和电子元件加工制造；批发、零售电子产品及通信设备、五金交电

化工、建筑材料、仪器仪表；出口本企业生产加工的产品和进口本企业生产所需的生产技术、设备、原辅材料及备品备件；加工贸易业务。截止2006年10月31日，公司资产总额30870.97万元，负债总额20022.51万元，净资产10848.46万元，净利润767.23万元。我公司占该公司95%股份。

　　三、董事会审议担保事项的主要内容

　　1、保证范围：担保的范围包括主合同项下本金及利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金和实现债权的费用。

　　2、保证期间：期限自2006年12月11日至2007年12月10日。

　　3、保证方式：连带责任保证。

　　四、董事会意见

　　董事会经过认真研究，认为对控股子公司厦门信达电子有限公司提供担保不会损害公司利益，且对公司今后的发展有利，一致通过以上担保议案。

　　五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

　　截止本公告日，公司对外担保累计余额为24369万元，合计担保额占公司最近一个会计年度合并报表净资产的48.47%，均为对控股子公司担保，无逾期担保。

　　特此公告

　　厦门信达股份有限公司

　　董事会

　　2006年12月12日

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