广东榕泰氨基复合材料项目可能提前投产

　　证券时报记者李坤

　　证券时报记者获悉，广东榕泰（600589）募集资金项目———6万吨/年ML氨基复合材料项目有望提前两个月投产。

　　与此同时，广东榕泰的高性能绿色环保型IC封装用环氧塑封料项目被国家发改委列入国家高技术产业化专项项目，并获得国家补助资金450万元。业内人士分析，此次资金补助表明该项目符合国家未来产业发展方向，国家未来也可能在该产业上给予更多的政策扶持，因此该项目的发展前景可观。

　　氨基复合材料需求旺盛

　　据了解，广东榕泰的氨基复合材料主要用来制造仿瓷餐具和

麻将，其中前者的消耗量约占三分之二，后者的用量约占三分之一。目前，这两项下游企业都对广东榕泰的氨基复合材料有较大的需求，广东榕泰的产品也处于供不应求的状况。目前该公司基本无法满足小客户的订单要求，上半年产销量已达到4.4万吨，预计全年将超过8万吨（去年为6.5吨）。同时，由于产品供不应求，今年以来广东榕泰对价格已经多次进行了上调。据了解，该公司目前平均售价在7200-7300元/吨之间，比去年均价高出6%。据了解，目前下游厂商还在不断扩大产能，广东榕泰氨基复合材料供不应求的局面有望延续一段时间。

　　目前，广东榕泰定向增发4500万股投向6万吨/年ML氨基复合材料项目共获募资2.61亿元。该项目进展顺利，目前已经进入设备安装阶段，公司预计在2007年4月份就可以建成投产，将比原计划提前约两个月。

　　环保型IC封装前景广阔

　　据了解，绿色环保型IC封装用环氧塑封料主要用于集成电路的封装。目前，由于欧盟公布了WEEE（废弃的电气和电子装置）、RoHS（在电气和电子设备中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料）两个指令，指令规定从2006年7月1日起，在新投放市场的电子电气设备产品中，限制使用铅（阴极射线管中的铅除外）、6价铬、镉、多溴联苯、卤化阻燃剂、放射性物质、石棉等六种有害材料。目前国内集成电路所用国内环氧塑封料还达不到欧美等环保要求，极大地影响了我国电子产品的出口。因此，作为世界上的电子产品生产大国和出口大国，开发符合欧洲最新的环保法规（RoHS、WEEE）要求的高性能环保型封装材料，支持国内电子信息产业的发展和产品出口，在我国就显得较迫切。

国家发改委也已将高性能、环保型环氧塑封料列为国家优先发展的高技术产业化重点领域。

　　目前世界上环氧塑封料生产厂家主要垄断在日本企业手中，包括住友电工、日东电工、日立化成、松下电工、信越化学、京瓷化学（东芝）等。

　　广东榕泰今年初研制成功的高性能绿色环保型IC封装用环氧塑封料不含卤素、不含锑、不含重金属，具有绿色环保性和超纯净性，完全符合欧盟RoHS指令要求，技术达到国际先进水平。而且，该产品的配方、工艺线路合理可行。广东榕泰目前计划在2007年一季度开始进行产业化。广东榕泰拟根据市场需求情况分期实施，最终形成3000吨/年的生产规模。有研究员估计，该项目建成后，将有望为公司每年新增利润5000万元左右。其中项目的一期500吨/年，预计将在2007年年底前建成投产。

　　广东榕泰昨日收盘价8.12元，涨2.27%。

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