自主创新　从“芯”开始

　　渤海证券研究所崔健

　　鉴于全球电子消费品需求增长较为旺盛，以及我国正在接受电子信息制造业的产能转移，我们预计我国半导体行业未来5年将保持持续发展，复合增长率有望超过25%。给予半导体行业“看好”的投资评级，建议投资者关注华微电子、长电科技等个股。

　　行业景气复苏

　　从全球来看，半导体行业从2006年开始进入了新一轮景气周期。我们认为，随着新技术和新产品的不断推出，行业将进入一个比较平稳的发展时期，其波动将远远小于过去5年。

　　从国内来看，“

十一五”规划已经明确表示要加快集成电路、软件、关键元器件等重点产业的发展，土地、资金、税收等方面的优惠政策，为半导体行业的发展创造了良好的环境，将有力地促进我国IC（半导体集成电路）设计业的快速成长。此外，中国IT产品生产基地的地位和电子信息产品制造业的良好发展势头，也保证了处于上游的集成电路产品拥有广阔的市场空间，同时也将促进中国集成电路市场保持快速的发展步伐。

　　集成电路（半导体分支之一）是电子信息产业的基础和核心，“十一五”规划把它确定为核心基础产业之一，可见集成电路发展十分重要。但是，目前我国在该领域的发展水平和国际水平之间还存在较大差距，预计“十一五”期间，有关方面会加大集成电路产业政策的推出。

　　产能向中国转移

　　近年来，由于我国巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及稳定的经济环境和优越的扶持政策等有利条件，全球电子信息产品的产能开始大规模向中国转移，作为上游产品的半导体也不例外。

　　2005年国产集成电路占全球的比例达到4.5%，比2004年增长0.8个百分点，中国已经成为世界电子信息产品的生产基地。预计在未来五年中，我国初级劳动力、技术研发人才、土地、资本等生产要素的成本优势依然存在，在新一轮的全球制造业转移中，中国依然是外商投资的首选地。

　　自今年年初以来，全球半导体市场与以往的不同点是：消费类产品成为全球半导体市场的主流和最大推动力。手机、

数码相机、

数字电视和MP3播放机等在2006年强劲的市场需求，拉动了半导体行业的发展。面对发展迅速且潜力巨大的国内市场，目前国内企业的市场占有率尚不足20%，相关企业有着巨大的发展空间。预计未来五年将保持年均30%左右的发展速度。

　　公司各具特色

　　统计显示，目前从事半导体相关业务的A股上市共有14家，但主营业务收入或毛利占比在50%以上，且经营较为良好的公司仅有7家。这些公司的业务各具特色，彼此之间可比性并不强。

　　从盈利能力看，上海贝岭、有研硅股的净资产收益率较低，需要转变经营策略和产品结构以增强盈利能力；从收入增长情况来看，除了东信和平出现负增长以外，其他公司均在良好的市场环境中取得了较快的发展，特别是以往收入规模较小的企业，收入增长幅度较大；从短期偿债能力来看，长电科技、士兰微、有研硅股的状况不是非常良好；从长期偿债能力看，长电科技的资产负债率偏高。

　　华微电子（600360）：2006年7月下旬，公司成为103家创新型企业之一。在自主创新政策的支持下，公司必将进一步提升技术研发能力和市场占有率，其在半导体分立器件国内制造企业的龙头地位将会更加稳固。

　　公司地处吉林省吉林市，当地的水、电资源丰富，价格低廉，人工成本仅约占生产成本的8%左右；同时，公司凭借6条生产线的生产规模和多年的生产经营，规模经济效应日益突出。成本专注型的竞争策略使公司迅速抢占了市场。

　　预计公司2006－2008年将分别实现每股收益0.50元、0.65元和0.84元，并且这种快速增长的势头会持续到2010年。我们认为，公司2007年合理的市盈率水平应该在22.96－27.18倍，合理股价应在14.92－17.67元，维持“强烈推荐”的投资建议。

　　长电科技（600584）：2006年上半年公司实现净利润3518.69万元，同比增长30.27%。业绩的快速增长得益于半导体行业强劲的增长，以及公司产品结构的合理调整。在上游原材料价格大幅上涨的情况下，公司通过提价和转变产品结构等措施应对。

　　公司具有自主知识产权的FBP（平面凸点封装）技术进一步完善，已具有合作意向的客户超过30个，部分客户已经量产。FBP技术的广泛应用有利于公司提高产品的附加值和毛利率水平，改善集成电路封装业务的发展，在未来两年内会成为公司新的利润增长点。

　　预计公司2006－2008年每股收益分别为0.30、0.45和0.59元，2007年合理市盈率水平应在24.04－27.07倍，合理股价区间应在10.82－12.45元，给予“推荐”的投资评级。

　　行业名称相关主业

　　半导体材料有研硅股半导体材料

　　半导体分立器件华微电子分立器件芯片制造

　　集成电路上海贝岭集成电路芯片制造

　　士兰微设计

　　长电科技封装测试

　　中电广通ＩＣ卡和模块封装

　　东信和平智能卡生产主要半导体类上市公司

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