安徽铜峰电子股份有限公司第四届董事会第七次会议决议公告(等)

　　证券代码：600237 证券简称：G铜峰 编号：临2006-19

　　安徽铜峰电子股份有限公司

　　第四届董事会第七次会议决议公告

　　本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

　　安徽铜峰电子股份有限公司第四届董事会第七次会议通知于2006年8月18日以专人送达、传真方式发出，并于2006年8月22日以通讯表决方式召 开。会议应参加表决董事11人，实际参加表决董事11人。本次会议的通知和召开程序符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。会议审议通过以下议题：

　　1、以11票赞成，0票反对，0票弃权，关于利用本公司2006年非公开发行

股票募集资金偿还2亿元募集资金项目贷款的议案。

　　根据中国证券监督管理委员会证监发行字[2006]59号文核准，本公司于2006 年8月10日采取非公开发行股票方式成功向9名特定投资者发行了10，000万股股份，本次非公开发行股票募集资金总额25，800万元，经安徽

华普

会计师事务所出具的华普验字[2006]0627号验资报告验证，募集资金净额为24，227.49万元。

　　本次非公开发行股票募集资金投资于以下项目：投入937.5万美元用于电容器用聚酯膜项目，投入17800万用于特种新型薄膜电容器项目。根据募集资金使用计划，募集资金到位后，公司将投入937.50万美元置换铜爱公司注册资本金由中方出资的937.50万美元，投入约1.2亿元用于偿还特种新型薄膜电容器项目已借银行专项贷款。

　　根据以上募集资金使用计划的安排，为降低财务成本，公司拟利用本次募集资金偿还2亿元募集资金项目贷款，其中：1.2亿元用于偿还特种新型薄膜电容器项目已借银行专项贷款，8000万元用于置换铜爱公司注册资本金由中方出资的937.50万美元银行贷款。剩余募集资金公司将根据募集资金使用计划，视各项目实施进度情况，继续投入项目建设。

　　2、以11票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过关于为控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司向中国工商银行铜陵分行借款2000万元人民币提供担保的议案，担保期限为5年。该议案详细内容见本公司对外担保公告。

　　安徽铜峰电子股份有限公司董事会

　　2006年8月22日

　　证券代码：600237证券简称：G铜峰 编号：临2006-020

　　安徽铜峰电子股份有限公司

　　关于为控股子公司提供担保的公告

　　本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

　　重要内容提示

　　●被担保人：安徽铜爱电子材料有限公司

　　●本次担保数量：2000万元人民币，为第二次为其提供担保

　　●本次担保由安徽铜爱电子材料有限公司提供反担保

　　●对外担保累计数量：13980万元人民币（含本次担保）

　　●对外担保逾期的累计数量：无

　　一、担保情况概述

　　本公司拟为控股子公司———安徽铜爱电子材料有限公司（以下简称“铜爱公司”）向中国工商银行铜陵分行借款2000万元人民币提供担保，担保期限为5年，从借款合同生效之日开始到借款合同债务履行期届满。

　　2006年8月18日，本公司以专人送达、传真方式发出召开第四届董事会第七次会议的通知，并于2006年8月22日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事11人，实际参加表决董事11人，会议以11票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过了关于为控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司提供担保的事项，根据《公司章程》相关规定，本次担保不超过董事会审批权限，无须提交公司股东大会批准。

　　二、被担保人基本情况

　　铜爱公司成立于2004年12月7日，是由本公司与韩国SKC株式会社共同投资设立， 铜爱公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园，法定代表人为陈升斌。铜爱公司注册资本为1250万美元，其中本公司出资937.5万美元，占75%比例，SKC公司出资312.5万美元，占25%比例。该公司主要生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。

　　铜爱公司目前尚在项目建设期，截至2006年6月30日，铜爱公司资产合计为10，795.38万元，负债合计为516.78万元。

　　三、担保协议的主要内容

　　本次为铜爱公司借款提供担保金额为2000万元人民币，期限为五年，担保期限从借款合同生效之日开始到借款合同债务履行期届满之日，担保方式为连带责任担保。

　　为有效控制本公司对外担保风险，铜爱公司为本公司出具了反担保承诺函，铜爱公司承诺如本公司因履行上述担保义务受到损失，铜爱公司愿意承担反担保责任，为本公司提供足额补偿。

　　四、提供担保目的

　　铜爱公司目前正在实施电容器用聚酯膜项目，该项目的主导产品聚酯膜具有优异的物理、机械、热学、化学和电学性能，韧性强，特别适合作电气绝缘和电子介质材料，是直流薄膜电容器的主要原材料，未来市场发展空间巨大。该项目预计总投资为2111.23万美元，其中固定资产投资2007.99万元，铺底流动资金103.4万美元，项目建设期2年，项目建成后，将年产2600吨（以4.5微米厚计）双向拉伸BOPET电容器薄膜生产线。经公司第四届董事会第五次会议审议通过，本公司曾为铜爱公司借款4000万元提供了担保（详见7月7日《上海证券报》、《证券日报》），由于电容器用聚酯膜项目建设需要，现拟再为其贷款2000万元提供担保。

　　铜爱公司为本公司控股子公司（本公司控股比例达75%），该公司目前在建的电容器用聚酯膜项目产品市场前景广阔，项目预计将于年底试运行。可为本公司带来较好的收益，而且铜爱公司已为该笔担保出具了反担保函，有效控制了本次对外担保风险。

　　五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

　　截至目前，本公司累计对外担保发生额为13980万元人民币（含本次担保），占本公司2005年净资产的25.07%，其中累计为控股子公司提供担保12980万元，占本公司2005年净资产的23.28%。除为铜爱公司提供总计为6000万元担保外，其余7980万元对外担保构成为：1000万元为本公司与铜陵市三佳电子（集团）有限责任公司互保，其余为控股子公司温州铜峰电子材料有限公司、铜陵市峰华电子有限公司、铜陵市三科电子有限责任公司贷款提供的担保。本公司无逾期对外担保。

　　六、备查文件目录

　　1、反担保承诺函

　　2、安徽铜爱电子材料有限公司营业执照复印件

　　3、安徽铜爱电子材料有限公司财务报表

　　安徽铜峰电子股份有限公司董事会

　　2006年8月22日