天颐科技股份有限公司公告 | |||||||||
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http://finance.sina.com.cn 2006年08月03日 04:22 全景网络-证券时报 | |||||||||
本公司及董事会成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。 本公司分别于2006年1月23日、2006年1月25日、2006年1月26日与华夏银行武汉市分行桥口支行签定了700万元、400万元、400万元共计1500万元的承兑汇票,借款用途主要是补充公司流动资金,借款期限分别为2006年1月23日至2006年7月23日,2006年1月25日至200
特此公告。 天颐科技股份有限公司 二00六年八月二日 新浪声明:本版文章内容纯属作者个人观点,仅供投资者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。 |