方正启动高端FPC项目 | |||||||||
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http://finance.sina.com.cn 2006年06月22日 05:42 中国证券报 | |||||||||
本报记者 刘敏慧 以挠性电路板(FPC)为主要产品的“方正西部电子产业基地”日前在重庆正式开工,意味着方正IT产业链向更高技术环节及更高附加值发展。 目前国内投资的FPC项目主要针对单面及双层FPC,形成在低端市场的激烈竞争。而
方正集团董事长魏新说,方正西部电子产业基地的开工建设,方正除依托自主研发及创新外,还将积极引进外资合作伙伴,目前已与相关外资达成合作意向,共同进行软硬结合印刷电路板、软板以及背板的研发和生产。这标志着方正集团的IT硬件产业链的第二台阶———多层电路板将形成具有竞争力的产业规模。 在方正集团目前的产业格局及未来发展战略中,IT硬件制造仍然是方正产业主要支柱,因此在扩大PC制造规模的同时,方正力求快速纵向延伸到产业链高端环节,实现从PC到电路板再到芯片的产业链三级跳。 新浪声明:本版文章内容纯属作者个人观点,仅供投资者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。 |