安徽铜峰电子股份有限公司关于抵押贷款的公告 | |||||||||
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http://finance.sina.com.cn 2006年04月04日 04:29 中国证券网-上海证券报 | |||||||||
上海证券报 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。 本公司拟以南厂区宗地和部分房产作抵押,向中国建设银行铜陵分行贷款5000万元
特此公告 安徽铜峰电子股份有限公司董事会 2006年4月3日 新浪声明:本版文章内容纯属作者个人观点,仅供投资者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。 |