来源:中国银河证券研究
华立丨通信行业分析师 S0130516080004 本文摘自:6月14日发布的科创板报告 |
龙天光 |
宋宾煌 |
摘要
◆ 1)公司主营业务:国内领先的半导体材料企业;
◆ 2)核心技术及研发投入:研发投入占比较高;
◆ 3)产业链位置及竞争对手:竞争对手主要来自国外;
◆ 4)实控人及重要股东:股权相对分散,无实际控制人;
◆ 5)财务状况:公司近年业绩稳健增长。
核心观点
1)公司主营业务:国内领先的半导体材料企业。公司主营关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域,2018 年占比营收比例分别为 83%和17%。
2)核心技术及研发投入:研发投入占比较高。公司的核心技术主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。公司通过专利方式与技术秘密等形式对公司核心技术予以保护。公司研发费用比例连续三年保持在21.6%以上,其中人力成本占比超过36%。
3)产业链位置及竞争对手:竞争对手主要来自国外。半导体材料为半导体行业的上游和重要支撑行业,存在技术、人才、客户和资金四大壁垒,行业格局较为稳定。CMP抛光液市场参与企业多来自美国日本,代表企业包括美国的Cabot Microelectronics、 Versum和日本的 Fujimi 等。
4)实控人及重要股东:股权相对分散,无实际控制人。公司控股股东Anji Cayman 不存在持股50%以上股东,Anji Cayman 6名董事不存在亲属关系和一致行动关系,因此公司无实际控制人。其他主要股东为国家集成电路基金(占比 15.43%)、张江科创(占比 8.91%)、大辰科技(占比 6.03%)、春生三号(占比 5.81%)等。在员工持股成分中,安续投资为发行人境内员工持股平台,Anjoin为境外员工持股平台。
5)财务状况:公司近年业绩稳健增长。化学机械抛光液和光刻胶去除剂是公司最主要收入来源,2018年公司实现营业收入2.48 亿元,净利润0.45亿元。2017年和2018年公司营业收入同比增长分别为 18.2%和6.6%,净利润同比增长7.12%和13.14%,研发费用占比分别为 21.84%、21.77%和21.64%。
6)风险提示:产品更新换代较快带来的产品开发风险;客户集中度较高及产品结构单一的风险;半导体行业周期变化风险;原材料供应及价格上涨风险;外协采购风险;控股股东控制及无实际控制人风险。
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