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东新电碳股份有限公司经理层2006年6月13日向董事会报告，公司控股子公司自贡机械密封有限责任公司(原自贡机械密封件厂，下称：自贡机械)与中国信达资产管理公司成都办事处(下称：信达资产成都办事处)借款纠纷一案，自贡市中级人民法院已经受理，并向自贡机械下达了应诉通知书。
2003年3月31日，自贡机械(被告)与原债权人中国银行自贡分行签订《最高额抵押合
同》，合同约定，由被告以自己所有的位于自贡市汇东路68号面积为23093.44平方米的土地使用权为公司在中国银行自贡市分行的借款提供1070万元的最高额抵押担保。2003年4月28日，公司与原债权人中国银行自贡分行签订有关借款合同，借款1070万元，约定还款期为2004年4月27日。还款期限届满后，公司未归还借款本金及利息。2004年6月25日，原债权人将该债权转让给信达资产成都办事处(原告)，因催收未果，原告特向人民法院起诉，要求被告履行抵押担保责任偿还此款的本息。
诉讼请求：
①要求被告以抵押财产对公司所欠原告的1070万元借款本金及利息承担清偿责任；
②请求确认原告对变卖、拍卖抵押物(位于自贡市汇东路68号面积为23093.44平方米的土地使用权)的价款享有优先受偿权；
③判令被告承担本案诉讼费。
该案定于2006年7月18日开庭。
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