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　　士兰微（600460）3月17日晚发布公告称，公司接到科技部“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2011年度项目立项批复的通知》及其附件，公司申报的“高速低功耗600v以上多芯片高压拈”项目已获立项批准。

　　以上项目由公司和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司共同承担。根据该通知的清单，公司上述项目中央财政核定资金预算总额为3421.00万元，将分三年（2011年、2012年、2013年）发放，士兰微和士兰集成将在三年内分别获得1625.00万元和1796.00万元。