消息称工行拟发行220亿元次级债
用以补充附属资本，工行250亿元可转债发行正在稳步推进
【财新网】(综合媒体报道)工行(601398.SH/01398.HK)拟发行约220亿元次级债，用以补充附属资本。
路透社7月1日援引一位消息人士称，中信证券(600030.SH)、瑞信方正和中金公司为此次工银行次级债发行主承销商。该次级债将选择5+5年和10+5年品种。
公开信息显示，工行2005年8月在银行间市场发行350亿元次级债，分别为10年期(分固息和浮息两种)以及15年期(固息)，其中220亿10年期债赋予发行人在第5年末(2010年8月29日和9月14日)可行使赎回选择权。
消息人士还指出，这批次级债是用来接替2005年发行，下个月到期的同等规模债券。“项目刚刚启动，具体发行日期还没提上日程。”
工行250亿元可转债发行计划5月通过，已上报银监会待批。
工行2008年10月股东大会审议通过在2011年底前分期发行不超过1000亿元次级债券，用于补充附属资本，2009年已经发行400亿元。此次220亿发行完毕后，其额度还剩380亿元。
工行A股今日微跌0.02元，收于4.04元。今年以来已累计下跌逾25.7%，同期沪综指下跌近27.6%。
(财新记者 鲍有斌)
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