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　　记者 于世卿

　　6月10日，东晶电子发布了增发预案，拟向券商、基金等机构投资者定向增发不超过3000万股不低于1000万股，募集资金预计不超过3.05亿元，将用于SMD(表面贴装的电子元器件)的两个项目。有投资者向《大众证券报》反映，东晶电子2007年IPO时，融资投向三个项目，多数都未能达到收益预期。而本次，又伸手向市场融资三个亿，不知项目能否达到预期。

　　上次募投收益多数未达预期

　　2007年年末，东晶电子IPO发行股票1600万股，募集资金净额为1.25亿元。募集资金主要投向三个项目：新型高精度SMD石英晶体元器件技改项目、玻璃封装SMD石英晶体谐振器技改项目和表面贴装元件用石英晶体频率片技术改造项目。

　　其中，新型高精度SMD石英晶体元器件技改项目于2009年6月完工，按照当初招股说明书的承诺，该项目达产后每年效益应为2386万元，而实际上，该项目完工后，在2009年7月至2009年12月的半年中，实现效益428.15万元。按承诺的年效益的一半计算，实际效益和承诺效益相差764万元，即实际效益仅完成了承诺效益的35.88%。

　　此外，第二个项目——玻璃封装SMD石英晶体谐振器技改项目于2009年6月完工，按照当初的承诺，该项目达产后每年效益应为716万元，而实际上，该项目完工后，在2009年7月至2009年12月的半年中，实际实现效益30.76万元，按承诺的年效益的一半计算，实际效益和承诺效益相差327万元，即实际效益仅完成了承诺效益的8.59%。

　　第三个项目——表面贴装元件用石英晶体频率片技术改造项目于2009年12月完工。按照当初招股说明书的承诺，该项目达产后每年效益应为1560万元。该项目完工后尚未公布实际效益，不过，2008年、2009年两年的实际效益分别为197.81万元和257.69万元。

　　再次伸手融资3个亿

　　“上次融资的收效与当初的预期都相差较大，公司却开始了第二轮融资。”南京一位投资者向《大众证券报》反映，这次的预期收益也相当不错，但将来实际效益如何，只能将来再看了。

　　6月10日，东晶电子发布了增发预案，拟定向增发1000万股-3000万股，拟募集资金不超过3.05亿元。本次募资投向的两个项目——年产1.2亿只3G通信设备用微型SMD压电晶体频率元件技改项目和年产1.6亿只微型高精度SMD石英晶体谐振器生产线建设项目，与公司IPO募资项目同为“SMD”领域。

　　根据增发预案，东晶电子预测，年产1.2 亿只3G 通信设备用微型SMD压电晶体频率元件技改项目达产后，年销售收入1.5亿元，净利润2592万元，预计项目内部收益率25.77%。年产1.6亿只微型高精度SMD石英晶体谐振器生产线建设项目达产后，预计达产后年销售收入1.92亿元，净利润3967万元，项目内部收益率为26.50%。

　　新项目能否达到预期？会否像上次融资的募投项目，实际效益与预期效益出现较大差距？就投资关心的问题，《大众证券报》记者致电东晶电子公司咨询，但电话无人接听。

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