早报记者 葛佳 

　　大唐电信科技股份有限公司(600198，下称ST大唐)昨晚公布了定向增发方案，该公司计划向特定对象非公开发行不超过14000万股，募资不超过12亿元，实现公司3G产业布局，同时改善公司资本结构。

　　根据ST大唐非公开发行预案，公司将通过向控股股东电信科学技术研究院(下称电信院)等不超过10名特定对象非公开发行不超过1.4亿股，发行价格不低于8.70元/股，投资者全部以现金方式认购，其中电信院认购股数不低于本次发行股份总额的10%。

　　ST大唐称，此次非公开发行所获得的资金，将投入3G电信智能卡与银行EMV卡的研究开发和产业化项目，以及TD－SCDMA数据融合系列产品的研发及产业化项目，增强公司在智能卡领域的技术领先与市场领导地位。

　　根据募集资金使用计划，其中的9601万元将用于新型3G智能卡研发及产业化项目，1.72亿元将用于TD-SCDMA数据融合产品研发及产业化项目。ST大唐预计上述两个项目未来8年(含投入期)可分别实现年均销售收入2.32亿元和14.50亿元，内含报酬率为24%和53%，项目静态投资回收期3.95年和3.01年。

　　此外，募集到的1.92亿元将用于银行EMV卡研发及产业化项目。ST大唐预计该项目未来10年(含投入期)可实现年均销售收入3.68亿元，内含报酬率17%，项目静态投资回收期5.35年。

　　事实上，此次所募集资金的大部分是用来偿还4家银行的贷款的，总计占款7.97亿元，占所募集资金总额的61%。

　　ST大唐在公告中称，由于多年历史沉淀，且自2000年实施配股以来，公司从未通过任何股权融资的方式获取产业发展所需资金，长期依靠银行借款方式筹措资金造成资本结构不合理、负债率过高(截至2008年底，累计银行借款总额高达22亿元，资产负债率高达84.7%)，公司迫切需要积极拓宽融资渠道，通过多元化融资方式降低财务成本、改善资本结构。

　　截至5月11日收盘，ST大唐收报9.79元/股，跌2.59%。

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