鼎芯力推中国3G核心芯片

　　□本报记者 许少业

　　中国3G标准TD-SCDMA产业联盟（TDIA）的主要芯片成员———鼎芯通讯(上海)有限公司，日前宣布开始提供自主研发的TD-SCD－MA射频与模拟基带工程样片。鉴于这是全球首款达到国际先进水平的CMOS TD-SCDMA射频芯片组，芯片设计业顶级技术峰会“国际固态电子电路大会”（International Solid State Circuit Conference， ISSCC）有史以来第一次发布来自中国大陆企业的完整核心芯片。

　　射频与数字基带并列 为无线通信终端两大核心芯片，前者一直是中国无线通信产业的“短板”。作为迄今唯一承担TD-SCDMA国家射频专项和科技部“863”高科技计划射频芯片项目的企业，鼎芯开发出CMOS射频收发器和模拟基带芯片组，是截至目前能支持展讯、凯明、T3G和重邮等所有国内基带厂商接口的唯一中国本土射频芯片方案。这是继鼎芯2006年4月在本土企业中率先成功实现TD-SCDMA网络通话，打破射频收发器被国外芯片厂商垄断局面后的又一次重大技术突破。鼎芯的射频收发和模拟基带与展迅等公司的数字基带芯片相互配合，共同完成中国3G芯片产业链的完整布局。

　　“把中国自主3G标准TD-SCDMA发展为一个成熟的产业，既是国家战略，也是一个极其艰巨的任务”，中国TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅先生说，“从鼎芯被选入TD-SCDMA产业联盟，承担TD-SCDMA国家专项，到取得今天这样的良好进展，对中国本土3G通信产业链完成布局和早日商用化起到了积极的推动作用”。