风华高科股权分置改革网上交流会精彩回放

　　广东风华高新科技集团有限公司暨广东风华高新科技股份有限公司董事长梁力平先生致辞

　　尊敬的各位嘉宾、女士们、先生们：

　　下午好！

　　首先，请允许我代表广东风华高新科技集团有限公司和广东风华高新科技股份有限公司，向参加风华高科股权分置改革网上交流会的所有投资者和朋友表示热烈的欢迎！向所有关心、支持风华高科改革发展的广大投资者和各界朋友表示衷心的感谢！

　　回顾风华高科的发展历程，　1996年11月29日公司社会公众股在深交所上市交易成为上市公司，应该是最为重要和最为值得纪念的事件。从此以后，风华高科与广大社会公众投资者，从陌路相逢、相识相交，并最终结成风雨同路、休戚相关的利益共同体。期间，我们一起历经了1998年配股、2000年增发等重大筹融资活动以及多次分红送股、转增股本等股本扩张历程，共同见证了风华高科快速跨越发展成为中国新型片式元件的龙头企业和世界前八位片式多层陶瓷电容器供应商的成长过程，共同分享了企业效益高速增长、股票强势飘红、投资者回报丰厚的欢乐；与此同时，我们也一起面对过企业发展史上前所未有、长达数年的行业调整严寒，共同经历过股票低迷、投资受损的失落。但不管怎样，不少社会投资者始终对我们不离不弃，一如既往地关心、支持风华高科的发展；企业非流通股股东和企业员工也始终兢兢业业，竭尽所能为公司发展贡献心力。

　　可以说，风华高科的发展，离不开广大社会公众投资者的大力支持。同时，风华高科的发展，也是包括全体流通股股东、非流通股股东和企业员工在内的一切利益相关者携手合作、共同努力的结果。

　　现在，风华高科实施

股权分置改革，使公司又一次站在一个十分重要的历史关口，面临又一个与公司上市相仿的重要事件，需要全体流通股股东和非流通股股东共同努力，共同推动风华高科迈向改革发展的新里程！

　　股权分置改革，是中国资本市场上的一次重大制度性变革。风华高科股权分置改革的顺利实施，将进一步完善公司的法人治理结构，推进企业的长远发展并最终有利于全体股东利益的提升。因此，公司董事会高度重视，本着保护流通股股东权益，兼顾非流通股股东和企业长远利益的原则，从公司实际情况出发，制定了股权分置改革方案，并采取了多种方式与投资者广泛开展务实沟通。今天，我们借助全景网与广大投资者进行直接沟通，正是希望能更广泛地听取广大投资者的建议，确保本次股改工作的顺利推进。

　　我们深信：通过真诚的沟通与交流，必将得到广大投资者的理解和支持，而广大投资者的理解和支持，也必将进一步增强我们以产业报国和以创造公司最大价值为己任的使命感和责任感，为广大投资者谋求最大的投资回报。目前，全球片式元器件行业的复苏拐点已经出现，风华高科的行业龙头价值和广大投资者的投资价值将逐步显现。

　　预祝本次网上交流会圆满成功！谢谢大家！

　　行业篇

　　问:请介绍一下公司所处的行业情况？

　　梁力平：新型片式电子元器件行业，原来是日、美系企业一统天下的行业。近年来，随着韩国和中国大陆和中国台湾企业的异军突起，亚太地区(不包括日本)的片式电子元器件产业规模超越日本，成长为全球第一大片式电子元器件生产基地。其中，中国已成为名列前茅的片式电子元件制造大国和消费大国。

　　行业内的大公司主要有日本的村田、TDK、太阳诱电，韩国的三星和中国台湾的国巨、华新科等。

　　风华高科代表了国内行业自主研发和大规模生产的最高水平，其主导产品———片式多层陶瓷电容器(MLCC)和片式电阻器，在2000年已分别位居全球第八位和第七位。在经历了行业的调整购并后，目前依然保持原有国际排位，是目前内资企业中唯一一家在产品档次、装备水平和技术水平等方面均具备抗衡外资企业实力的企业。

　　问：请问公司所处的电子元器件行业的发展前景如何？

　　廖永忠：风华高科所处的片式电子元器件行业是国家一直鼓励发展和重点扶持的“朝阳产业”，行业发展前景十分广阔。

　　一是行业全球调整和布局已经基本结束。经过2001-2005年的行业深幅调整，大部分竞争力不足的企业已经被淘汰，生存下来的都是具备较强竞争力的企业，风华已成为国际片式电子元件行业巨头中的重要一员。

　　二是中国电子元器件行业竞争已经国际化，竞争环境加剧的空间有限。目前，中国片式电子元件行业竞争环境已经形成了“国内竞争国际化，国际竞争国内化”的局面。由于行业进入规模及技术门槛越来越高，中小企业难以加入行业竞争，行业过激竞争将供需趋于平衡而走向缓和，竞争环境加剧的空间有限。

　　三是全球片式电容、片式电阻长达五年的供需调整已基本结束，行业发展将进入新一轮快速增长期，目前行业复苏拐点已经出现。

　　问：电子元器件行业技术发展日新月异，请问公司如何紧跟技术发展潮流，把握新一轮的发展周期？

　　赖旭：电子元器件行业的发展是随着下游整机的发展而发展的。我们相信，适应市场进入更新换代期3G手机、大屏幕平板彩电、数字机顶盒等整机发展需求的新型电子元件技术、产品，将是新一轮发展周期的主流技术和高附加值产品。从MLCC的技术发展方向来说，主要是高容化、镍电极化、小尺寸化、模块化和无铅化。我们一直紧跟技术发展潮流，针对性地投入研发，不断开发新一代整机产品的适用元件，进一步优化产品技术和产品结构。同时，经过近几年的发展，风华产品系列已由三种扩充到十种类别元器件，是国内元器件厂商中品种配套最齐备的制造商，基于此，我们已和下游整机厂家建立产品开发与技术创新战略联盟，在他们开发新一代产品时，参与产品开发，为他们提供最好的元件技术解决方案，把我们的电子元件纳入到新一代整机中去，充分分享新一轮发展周期的市场成果。

　　发展篇

　　问：公司未来的发展目标是什么？

　　梁力平：基于公司宏厚的行业地位及对中国片式元器件市场的充足信心，未来几年，公司将以科学发展观为指导，加大自主创新能力，继续做大做强新型电子元器件产业，使公司发展成为全球最佳的元器件整合配套供应商之一。预计公司MLCC和片式电阻器的年产销量到2007年超过1000亿只，全球市场占有率分别由现在的3.86%和2.8%提升到约5%和4.2%。同时，公司努力把电子装备制造业发展成为另一个重要的支柱产业，并围绕广东省建设“世界最大制造业基地”的战略目标，致力打造华南地区最大的光机电一体化精密电子专用设备研发制造基地。

　　问：公司的主导产品主要应用于那些方面？本轮行业复苏能否带动公司业绩提升？

　　廖永忠：公司的片式元器件主要应用于手机、计算机、新兴消费家用电子产品和汽车电子等领域，你在使用的及平时看到的电子整机中均必不可少地使用电容、电阻、电感，市场前景非常广阔。

　　从2005年第四季度起，全球片式元件行业结束调整，进入行业服苏期，推动本轮行业苏期的主要动力是下游多项应用产品进入改朝换代，如手机进入3G、多媒体及智能手机时代，电脑进入双核CPU、多核CPU时代，家用电视由传统显像管电视向

液晶电视的方向发展等等。应用产品的改朝换代，带来单机元件用量大幅增加。

　　近几年来，由于全球电子信息制造业加速向中国大陆转移，使中国大陆已发展成为世界电子信息产品制造业的“加工厂”，推动我国电子元器件尤其是片式元件市场需求高速成长，本轮行业复苏将带动公司业绩持续回升。

　　问：公司有没有新的市场增长点可以期待？

　　赖旭：未来几年，公司将进一步加大市场开拓力度，继续调整和优化产品结构和客户结构，提升市场占有率。市场亮点主要有以下三个方面：

　　一是公司的主导产品片式多层陶瓷电容器、片式电阻器和片式电感器，两年内有望翻番。在全球新型整机单机用量大幅提升的推动下，产销量有望大幅提升。同时，在公司产品高端市场比例不断提升以及全球主流被动元件价格止跌回升的双重作用下，公司的主导产品毛利率有望走高，对提高公司赢利水平有极大帮助。

　　二是公司敏感组件、片式钽电解电容、片式铝电解电容、片式二三极管、电源管理IC、软磁铁氧体磁芯等产品已形成规模并开始盈利，在本轮行业复苏的带动下，将推动公司盈利提升。

　　三是我司在军品市场和汽车电子市场取得突破。公司主导产品已取得进入军品市场和汽车电子市场的有关认证。未来几年，利润丰厚的军品市场和庞大的汽车电子市场将成为公司新的市场增长点。

　　股改篇

　　问：能否说明和评价一下贵公司股改方案？

　　刘宁华：此次风华高科的股改方案是公司以现有流通股本200,794,200股(含高管持有的尚在锁定期内的股份72,540股)为基数，用资本

公积金向方案实施股权登记日登记在册的全体流通股股东转增股本，非流通股股东持有的非流通股份以此获取上市流通权。根据方案，流通股股东每持有10股流通股将获得6.5股的转增股份，相当于流通股股东每10股流通股获送3.24股。此方案在目前的股改公司方案中处于中上水平，也高于目前行业股改公司的平均水平。

　　问：公司的股改方案为什么是10转6.5，是如何确定的？

　　赖旭：关于具体的计算方法请参见公司出具的股改说明书。谢谢。

　　问：此方案是否征求过流通股东和其它非流通股东的意见？

　　廖永忠：我们在方案的制定过程中充分征求了非流通股东的意见，绝大多数股东支持和理解了大股东提出的方案，认可风华高科的实力和理念。目前我们也正在征求流通股东的意见，从反馈的情况看，大家提出了各方面的意见，但多数投资者还是支持和理解我们提出的股改方案。

　　问：股权分置改革后，公司的发展战略会有什么变化？

　　梁力平：股权分置改革不会影响公司的发展战略，相反股权分置完成后，将会使公司建立更有效的治理结构、为管理层的激励机制创设良好的基础，公司将以此为契机，更好推进公司发展战略的实施。

　　路演嘉宾

　　广东风华高新科技集团有限公司董事长、广东风华高新科技股份有限公司董事长　　梁力平　先生

　　广东风华高新科技股份有限公司副总经理兼董事会秘书　廖永忠　先生　　　

　　广东风华高新科技集团有限公司副总裁　　赖　　旭　先生

　　银河证券投资银行总部副总经理兼深圳分部总经理　　　刘宁华　先生

　　银河证券投资银行总部深圳分部副总经理　　　徐存新　先生

　　银河证券投资银行总部深圳分部业务经理　　　徐海华　先生