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世纪证券研究所蒋传宁
经过3个多季度的调整，2005年2季度全球半导体行业开始复苏，复苏的动力是下游终端产品需求普遍继续增长。据SIA数据，2005年全球半导体销售收入同比提高6.8%。我们从全球半导体晶圆产能利用率变化趋势可清晰看到半导体复苏的态势，2005年2季度晶圆产能利用率从1季的84.8%上升至88.8%，3季度进一步上升为90.1%，4季度更达到91.8%。在下游数
字终端产品普遍增长的带动下，2006年全球半导体将继续呈温和增长态势，据SIA估计，2006年增长率仍为7.9%。
电子制造业继续向亚太地区特别是中国转移，2005年12月亚太地区半导体销售收入同比上升了20%，市场规模占全球比重为46.6%，而作为全球电子制造中心的中国市场规模最大。
在未来市场潜力极大的3G、数字电视加速增长的带动下，2007、2008年全球半导体增长率将继续上升，预计将达到10%-15%。
而长电科技主营半导体分立器件及IC封装测试业务，是国内领先的封装测试厂商，是本土最大的半导体封测厂商。
长电科技积极进行产品结构调整、升级，在母公司层面，IC封测从早期以最低端DIP为主，调整为以档次高于DIP的SOP以及更高端的SSOP、HSOP以及QFP系列产品为主。同时，公司在QFN基础上独创研制出的FBP(平面式凸点封装)，克服了QFN性能上的不足，并可替代低角位BGA(中高端)产品。一旦被市场接受，FBP将成为公司重要的增长点，预计2006年下半年有望进入批量生产；分立器件方面，公司不断提高片式化比重，以适应电子产品轻簿小化发展的趋势。
另一方面，公司与新加坡先进公司合资投产的WLCSP(圆片级封装)、FC(倒装芯片)，技术水平与国际领先水平同步，现已得到国际厂商的认可，2005年下半年已开始批量供货，并实现盈利。现月产量水平已达到每月2万片，随着该产品产能不断提高，其将成为公司现在乃至未来相当长时间的一个重要利润增长点。
半导体行业步入了复苏周期，并且未来2-3年景气不断趋升将为公司提供良好的发展环境。具有竞争优势、产品结构不断升级的长电科技，未来2-3年可实现远高于行业的平均增长率。预计2006年、2007年公司每股收益分别为0.35元、0.42元。
以2006年2月24日收盘价5.95元计，2005、2006、2007年公司动态市盈率分别为28.01、17.00、14.17倍，参照美国半导体的估值水平，考虑公司长期增长潜力，公司2006年合理动态市盈率区间为18-22倍，对应价格区间为6.3-7.7元，目前公司股价仍低于合理区间。
(证券时报)
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