三佳科技一项目填补国内技术空白

　　本报讯(记者 程鹏)记者昨日从三佳科技(600520)了解到，该公司的“集成电路自动封装系统的研制及产业化”项目日前顺利通过信息产业部电子发展基金管理办公室组织的验收。该项目缩小了我国与国外微电子封装设备技术上的差距，填补了国内一项技术空白。

　　据了解，该项目由三佳科技持股56.67%的铜陵三佳山田科技有限公司实施，计划投资3000万元，实际完成投资3192万元，其中电子发展基金资助200万元，企业自筹2992万元， 已达到产业化阶段，符合《电子信息产业发展基金管理暂行办法》和合同书的相关规定，达到年产30套的生产能力，企业资产规模1.5亿元的总体目标。

　　该系统集机械装置、模具、电控于一体，技术含量高。在实施期间，三佳公司还获得引线框架排片装置和多注射头塑封模两项专利。