铜峰电子董事长陈升斌表示:看好公司未来发展 | |||||||||
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http://finance.sina.com.cn 2005年11月29日 14:34 证券时报 | |||||||||
本报讯 (记者 程鹏) 昨日,铜峰电子股权分置改革方案以流通股股东78.9%的赞同率,全体股东97.15%的赞同率顺利过关。公司董事长陈升斌在接受记者采访时表示,由于原料价格上涨,以及国内市场竞争激烈,相关产品大幅降价,公司生产经营在今年承受了较大的压力。对此,公司积极调整产品结构,将聚丙膜进一步加工为电容器,增长产品附加值。今年年底,公司的交流电容器产量将增长一倍,明年上半年,世界上10台空调中将有3台用到铜峰电子的电容器。高压节能灯具用薄膜电容器明年也将成为公司新的利润增长点。
为迅速做强主业,公司先后与韩国SKC公司和德国朗盛公司签订了合资合同。与韩国SKC公司合作设立的铜爱电子公司主要生产5微米以下的电容器薄膜,今年四季度已经开工,该项目上马后,将填补国内空缺,成为公司新的利润增长点。安徽铜峰盛达化学公司主要生产橡胶防老剂,市场前景广阔,该项目明年年底可以投产,铜峰电子的出资比例为46%,并表后将大幅增加公司的销售收入。 新浪声明:本版文章内容纯属作者个人观点,仅供投资者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。 |