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今年初，长电科技(600584)出资700万美元和新加坡先进封装技术私人有限公司合资成立江阴长电先进封装有限公司。短短半年多时间，该生产线就完成了从破土动工、设备安装调试到试产成功。今年8月，长电科技决定向长电先进再增资200万美元，增资后，长电先进的注册资本将由原来的1300万美元增加至1500万美元，长电科技出资总额900万美元，注册资本占比从53.85%上升到60%。长电先进将是长电科技占领国内IC封装技术高地的重要力量。
长电科技董事会秘书朱正义告诉记者，目前的电子产品在轻薄短小、多功能、快速率的要求下，IC集成度日益提高，功能不断增加，其引脚越来越多(数百至数千个)，传统的有引线封装(WB)已无法满足技术需求。上世纪90年代中后期，全球迅速发展的芯片尺寸的封装技术(CSP)在通讯领域中得到广泛的应用，产品呈供不应求的局面。其中圆片型WL-CSP及FC封装以成本低、性能优、可靠性高的优势迅猛发展，如今国际上大型的IC封装公司都纷纷研制开发基于这类技术的产品，今后几年封装产品将以CSP及FC为主流已是大势所趋。
长电先进正是在这种产业背景下应运而生。朱正义告诉记者，长电先进主营业务是生产半导体芯片凸块(BUMP)及其封装产品(WL-CSP、FC系列产品)。其中芯片凸块产品是倒装芯片封装的重要基础，有着很大的市场需求。据美国权威机构估计，全球凸块技术的应用市场每年将以42%的增长率发展。由于具备技术优势，随着需求的快速增长，公司将成为国内第一家具有规模生产能力及尖端生产技术的芯片凸块专业制造公司。而采用芯片倒装技术的封装产品，则是将芯片凸块采用电化学技术制造凸块于芯片上，此技术改变了传统封装方式，增进了电性能效率，并达到产品真正轻薄短小的要求，可封装数百至数千条脚的高集成度线宽在0.18微米乃至纳米级的芯片，该项目具备国际、国内多项技术专利权，特别是铜柱凸块是目前全球尖端先进封装技术之一。同时，此项目也具备国内集成电路行业中最先进、最领先的技术。
2005年成为新的利润增长点
朱正义说，从某种意义上讲，半导体的先进程度决定着电子仪器、计算机、通信等方面的先进程度。国家对半导体产业一直都很重视，信息产业部在政策上对半导体行业给予了较大的扶持，而近几年半导体产业的发展也带动了整个电子工业的发展。目前，国内在半导体芯片的凸块技术和倒装技术方面还处于发展初期，该项技术引进后，公司将形成年产6～8英?20万片芯片凸块和5000万块WL-CSP的生产能力，同时，该产品也将刺激和促进我国半导体行业的发展。目前，公司的芯片凸块和WL-CSP已形成批量供货的能力，正在接受十多家国际大公司的试样和质量认证，小批量试样已获认可，并已于近日通过德国莱茵TüVISO9001质量认证，承接国际大公司订单的能力正在形成。
长电科技董事会秘书朱正义介绍说，到2005年，长电先进将成为公司新的利润增长点，与此同时，更为长电科技的后道封装搭建了高科技平台，长电科技策应芯片凸块技术后道封装的QFN/DFN和TCP/COF等高端封装技术的新产品正在紧锣密鼓的开发和试产中，其中QFN/DFN已完成产品试样，正在进行可靠性试验，预计年内能形成批量供货能力。目前有多家境外公司问津该产品，这些产品的规模化生产，对提升长电科技集成电路封装技术档次，形成新一轮的核心竞争能力将起到十分积极的作用。
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