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　　报告作者：--撰写日期：2009-04-02

　　集成电路封测外包市场将进一步扩大，产业转移仍将继续。虽然此次全球半导体景气度下降导致全球集成电路封装市场萎缩，但是我们还可以看到欧美IDM(集成电路设计+制造)企业为降低成本，纷纷削减产能，特别是技术含量较低、人力成本较高的集成电路封测业务。此次经济危机将加快欧美IDM企业向Fabless(纯设计)企业转换的步伐，全球集成电路封测外包市场有望进一步扩大，产业将进一步向成本优势明显的中国大陆地区转移。由于通富微电具有丰富的客户资源以及较强的技术实力，我们看好公司未来的发展前景。

　　预计公司2009年、2010年EPS分别为0.17元、0.25元，根据4月1日收盘价8.54元计算，动态市盈率为50倍、34倍，估值较高，维持公司“中性”的投资评级。

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