报告作者：张良勇撰写日期：2009-03-09

　　半导体晶圆代工。台积电四季度营收同比环比均下滑三成至645.6亿新台币，净利润124.5亿新台币，同比下滑64%，环比缩减幅度也高达59%，毛利率和ROE同时走低，盈利能力趋于恶化。联电四季度陷亏损235亿新台币，全年业绩报亏。

　　半导体封装测试。日月光四季度亏损8亿新台币，全年业绩下滑50%。日月光08年四季度营业收入新台币183亿，同比减少29%；从细分业务情况来看，IC封装和测试业务分别下滑了30%和26%；综合毛利率前三季度保持在25%以上，四季度收到金融危机的影响下滑到17.6%，毛利率最高的测试业务，目前毛利率水平也下滑到20%。

　　台积电认为半导体行业面临20年来最困难局面，09年销售额下滑超过三成。台积电执行长蔡力行在公司法人说明会上表示，预计09年半导体销售额下滑超过30%，出货量下滑15%。

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