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电子行业:2007半导体封装测试行业回顾

http://www.sina.com.cn 2008年06月12日 10:56 招商证券

  报告作者:张良勇、姜霄撰写日期:2008-06-06

  2007年国内IC封测行业持续较快增长,销售额仍占IC行业半壁江山。2007年国内IC封测行业实现销售额666.5亿元,同比增长27.9%。从结构来看,中低端产品仍占需求和出货量的主流,中高端产品增长较快。

  国内企业仍以外资为主,内资企业持续成长。国内封测规模企业74家,其中仅21家为内资企业,前十大企业也仅两家为内资,前三大企业均为外资。目前外资企业增资扩产意愿不减,台资在大陆扩张步伐加快,外资为主的局面短期没有松动的迹象;同时内资企业也持续成长,长电科技技术产品上取得重大突破,通富微电华天科技也相继上市。

  行业机遇与风险:国家产业政策偏暖,对产业有重大利好的新“18号文”有望出台。但知识产权和绿色环保壁垒犹在,人民币升值、金属价格上涨和人力成本上升,给企业盈利能力带来巨大压力。

  分立器件封测行业环境堪忧:2007年国内分立器件市场销售890亿元,同比增长18.9%,分立器件封测行业产量超2500亿只,同比增长25%,但由于封测价格下跌,销售收入200亿元,同比仅增长11%。不过从细分结构来看,光电二极管和中大功率晶体管市场和其封测市场行情看涨,成为分立器件生产企业及封测企业的突破口。

  上游配套产业:我国EMC(塑封料)产业较快,并有望短期成为第一大产地;键合金丝基本能满足国内需求,但金价大涨和先进封装方式迫使企业求变;引线框架只能满足国内一半需求,高端产品依赖进口;封测设备国内市场空间巨大,但国内企业2007年销售额仅7.28亿,仅占市场规模的7%。

  WSTS降低半导体销售额预测至4.7%。继Gartner和Isuppli之后,WSTS在2008年春季预测中下调了半导体市场增长预测至4.7%至2677亿美元,此次预测的增长率较WSTS去年11月发布的9.1%的增长率减少4.4个百分点。

  SIA公布08年四月份半导体销售额。08年四月份销售额212.5亿美元,同比增长5.9%,环比增长0.5%;但如果不计价格持续低迷的内存产品,四月份半导体产品销售额同比增长了12%。

  我们维持对行业的“中性“的投资评级。我们最近拜访了大族激光航天电器。根据我们预计,大族激光未来三年复合增长率45%,提高其投资评级至”强烈推荐“。航天电器08年恢复增长,未来两年尤以是石油电机为亮点,维持”审慎推荐“的评级。

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