为了冲高端,手机厂商逼着高通挤了管「牙膏」

为了冲高端,手机厂商逼着高通挤了管「牙膏」
2021年01月26日 18:41 36氪

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原标题:为了冲高端,手机厂商逼着高通挤了管「牙膏」 来源:36氪

编者按:本文来自微信公众号“爱范儿”(ID:ifanr),作者:木斯,36氪经授权发布。

最近,手机芯片行业出现了一些挺反常的事情。

上周,高通推出了一颗全新的 8 系芯片:骁龙 870,并表示会在 2021 年第一季度上市。

此时,距离首款骁龙 888 手机小米 11 上市,才过了一个月左右。

这也是近几年高通第一次,在旗舰芯片系列里,同时推出两颗型号不同的芯片,性能、架构上也有着明显的区别。

骁龙 870 芯片本身并非是新东西。从参数上看,与其说它是「低配版」的骁龙 888 ,实则更像是去年骁龙 865 的「二次强化版」。

865、865+ 和 870 三颗芯片对比。图片来自:AnandTech

为什么要说是二次?早在去年,骁龙 865 就已经推出了带加号的「865+」版本,并把其中的 A77 超大核主频,从原来的 2.84GHz 提升到 3.09GHz,而 GPU 的最高频率则从 587MHz 提升到 670MHz。

再来看看骁龙 870,它的大核主频再次被拉高,进一步升至 3.2GHz。但除了这点外,像 7nm 的制程工艺,「1+3+4」的 CPU 核心构成,以及 X55 基带这些部分,均和 865+ 保持一致。

也就是说,870 是一颗和去年旗舰级芯片差距不明显,但却采用了全新命名的芯片。

反观现在小米 11、vivo X60 Pro+ 等机型搭载的骁龙 888,不管是全新的 X1 超大核,5nm 工艺,还是 X60 集成基带,都和 870 有着本质区别。

所以,高通为何会选择这样的迭代策略?

联发科最新的旗舰芯片天玑1200/1100

无独有偶,紧跟着高通之后的联发科,也在最近发布了新的天玑旗舰芯片:天玑 1200 和 1100,同样是用「改变 CPU/GPU 核心频率,调整部分功能特性」的方式,来对旗舰芯片产品线做进一步细分。

旗舰芯产品线的分化,手机芯片数量的增多,这可能也是智能手机高端市场竞争加剧的一个缩影。

01 被钻空子的高通

作为手机芯片市场的老大哥,高通骁龙芯已然是名声在外。很少有供应商能够像高通一样,几乎每回手机发布会,都会把它家的芯片作为核心卖点来宣传。

但在去年,除了最旗舰的 8 系芯片外,高通中低端芯片的竞争力并不算强,而这,也给了其它芯片厂商突围的机会。

我们可以看到,去年下半年,相当一部分 2000 -3000 元档位手机,都选择搭载了联发科天玑 1000+ 芯片,其中 OPPO Reno 5 Pro、iQOO Z1、Redmi K30 至尊纪念版、realme X7 Pro 这四款算是比较典型的代表。

如果价位进一步往下,至 1000-2000 元这个档次,比如 OPPO 的 A 系列,vivo 的 Y 系列,或是 Redmi,也出现了大量使用天玑 700、800 系列芯片的机型,仅有少数会选择高通的 4 系、6 系芯片。

依托着这些中端、中高端机型,去年的联发科从高通手上抢走了不少市场,也让高通陷入到「后院失火」的状态。

Counterpoint 数据显示,2020 年 Q3 季,联发科以 31% 的市占率超越高通,成为当季全球出货量最大的智能手机芯片厂商

毕竟,这些价位段原本都是高通的生意。尤其是往年,由于骁龙芯性能好,也有一定的品牌身份,像小米、OPPO 和 vivo 等厂商,基本都愿意在中端、中高端产品上使用高通芯片。

至于为什么在 2020 年,联发科能成功获得几大厂商的支持?原因还是在于芯片本身。

目前高通芯片的市场问题,是骁龙 8 系和骁龙 7 系之间存在着一个巨大的空白。图片来源:极客湾移动芯片天梯图目前高通芯片的市场问题,是骁龙 8 系和骁龙 7 系之间存在着一个巨大的空白。图片来源:极客湾移动芯片天梯图

以去年的联发科天玑 1000+ 为例,虽然联发科把它当做旗舰芯片,但论性能,它和骁龙 865 这样的顶级旗舰芯,或者说 A14,还是有一定差距的。

但产品落地,关键还是看价格。从 iQOO、Redmi 的对应机型可以看到,这些搭载天玑 1000+ 的手机,定价都是在 2000 元档。

这也意味着,天玑 1000+ 真正要面对的对手,并不是那些要价四五千元的 865 手机,而是同样定位两三千元档的骁龙 765G。

用自家的上等马和别人的中等马对抗,在价位段一致的情况下,那自然是稳赢的局面。

这便是联发科采取的「错位竞争」战术。

麒麟985 芯片本质上也是麒麟 820 的性能小升级版

抓住这个空档的还不只是联发科一家,在国内市场,小米、OPPO 和 vivo 三家,还需要在芯片层面对另一个强劲的对手:

华为的麒麟芯片。

去年上半年,在华为还具备芯片供给能力的节点,它先后发布了麒麟 820、麒麟 985 这两颗芯片,也都是性能比 765G 强,但和 865 有差距的「中高端芯片」。

但我们再回归到产品价格,比如搭载麒麟 820 的荣耀 30、荣耀 X10,搭载麒麟 985 的华为 Nova 7、8 系列,同样也是集中在两三千元这一档的机型。

不夸张地说,华为、联发科这种犹如田忌赛马般的「错位竞争」战术,确实让高通的 6 、7 系芯片地位变得非常尴尬。

毕竟,中高端机型的同质化现象本来就很明显,价位段差不多时,性能就会成为很重要的考量部分,而别家的产品比你更好一些,这就是竞争力的体现。

如今,骁龙 870 的出现了,就是为了来填补高通旗舰芯和中端芯之间的空白。

高通也不是第一次这么做了。往回倒 3 年,高通也曾在骁龙 8 系与中端骁龙 6 系之间加了个 7 系,来确保中高端产品线的竞争力。

不过,当 7 系芯片出现后,之后骁龙 6 系芯的定位也直接降低了一档,如今已经很少出现国内主流机型中了。而骁龙 870 的面世,说不定也会对之后的 7 系芯片带来新一轮变化。

02手机芯片的命名、迭代,本就是一门学问

一些人不理解,既然骁龙 870 是基于 865、865+ 芯片的「改良款」,为什么高通要使用「870」这个听起来面貌全新的名字?

背后的原因,可能还是为了照顾手机厂商的「面子」。

对手机厂商来说,芯片本就是产品卖点中最重要的组成部分。像小米 11 这种拿下 888 旗舰芯首发资格的产品,不管在定价上,还是后期宣传,更是拥有进一步的主动权。

可后发的品牌就没法这么做了。为了不重复别人已经说过无数遍的故事,在芯片之外,它们需要寻求更多的卖点,来支撑起更高的价格,若不然,就只能选择走性价比路线。

市面上不是没有过「新机型装旧旗舰芯」的产品。2019 年发布的 iQOO Neo,就是一款「用上代 8 系旗舰,打本代 7 系中端」的产品,同等价格下,自然可以体现出更明显的性能优势。

但这么做,也仅限于「性价比」了。就算 845 宝刀未老,也比很多中端芯片要强,但「老产品」的标签是客观存在的,这也极大限制了产品的价格上限,以及定位。

一个核心问题是,厂商该如何说服消费者,为一颗「过时芯片」买单?之前 Android 厂商没什么人做过这件事,本质上也是吃力不讨好的买卖。

不过,手机市场也的确有「一代芯片卖三年」的特例,那就是苹果。

每年的新 iPhone 发布会,苹果推出新机型后,也会继续保留上两代老产品,也间接延长了一颗芯片的生命周期。

抛开封闭生态不说,这和 A 系芯片只做旗舰,同时在性能上保持领先也是有关系的。比如 2019 年的 A13 Bionic,放到 2020 年的 iPhone SE 上,在性能上仍然可以和同期的 Android 顶级旗舰掰一掰手腕,那么苹果芯片,自然也会在市场上获得更高的认可度。

那我们换位思考一下:这件事交给高通来做,把去年的 865 旗舰芯下放给今年的中端机使用,可不可行?

原则上当然没问题,但就和前文所说的,手机厂商要为一颗「过时」芯片做宣传,这是避不开的尴尬现状。

而就算是高通自身,这么做也会陷入到自家产品线打架的情况。8 系下放,原本的 6 系、7 系这些中高端芯片又该怎么处理,这就涉及到整条芯片产品线的定位变动。

现在,骁龙870 的出现,就带来了一种新的策略了。

产品层面,870 是小改款,无疑是一次「新瓶装旧酒」,但从营销和推广来看,它有个全新的名字,便间接解决掉「旗舰芯下放到今年」的问题。

你能看到,在高通宣布完骁龙 870 后,包括摩托罗拉、OPPO、一加、小米和 iQOO 等品牌,都已经确定会在一季度推出对应的产品,证明手机厂商在使用上代旗舰芯问题上,并不忌讳。

归根结底,大家都只是需要一个名正言顺的「新东西」而已。

哪怕 870 是一管「牙膏」,但不可忽略的是它自身的旗舰芯实力,依旧能满足 90% 用户的使用需求。

只要它的定价足够合理,这管牙膏我个人并不会拒绝。

03 高端芯变多了,也许不是坏事

过去这两年,智能手机厂商都在往高端价位冲,这已经是业内共识。今年则更是如此,由于华为留下来的市场空白,米OV三家都希望在高端市场进一步发力,相对的,自然也需要有更多元化的产品线来做支撑。

最明显的一点,便是「中杯、大杯、超大杯」这种大跨度产品线的出现。为了做梯度划分的,很多时候都是得靠不同芯片来体现的。

那么,假如去年没有联发科和三星的入局,仅凭骁龙 7 系和 8 系芯片,手机厂商可以怎么做?大概率就只能用 765G 和 865 强行搭配。

但刚才的性能图中也看到,这两档芯片的性能跨度非常大,用安兔兔跑分,分数几乎可以差两倍左右。若是直接放在中杯和大杯上,价格差距会拉得很大,那肯定是不妥当的。

这也是为什么,在去年年底的 OPPO Reno 5 系列里,它只是在标准款里使用了骁龙 765G,但 Pro 级就使用了天玑 1000+,而最高的 Pro+版本,才用到骁龙 865,从而完成高中低三档的搭配。

vivo X60 系列也是类似,不过它索性放弃了高通,直接转用三星 Exynos 1080,让标准款和 Pro 级都获得了近似于 865 同档的性能,这么一操作,也等于把 X60 的起点拉高了许多。

而 X60 Pro+ 再用上骁龙 888,如此搭配起来,三款机型就不会出现差距过大的情况。

这些例子都证明,目前高通的中高端芯片构成是有空档的,也很难让厂商搭配出一条横跨旗舰、高端、中端三档定位的产品线。

而骁龙 870,便是来补齐中间的那一环,让手机厂商更好地冲击高端。

图片来自:PetaPixel图片来自:PetaPixel

可以预见的是,骁龙 870 的出现,将对今年整个中高端手机市场带来新的变动。

一方面,手机厂商会在中高端芯片上获得更多选择权和议价权,因为联发科的天玑 1200/1100 芯片,肯定会在上半年和骁龙 870 展开市场争夺战,最终促成一种良性竞争的关系。

另一方面,消费者也将体验到更好的产品。如果骁龙 870 定价合理,保不准,未来将会有一批定价两三千元的手机选择搭载它,那么这些原本只能用 7 系芯片的手机,就会获得比去年旗舰机还要好的性能表现。

要不了多久,中高端的「真香机」之争,旗舰与次旗舰的比拼,甚至是高通、联发科、三星三家芯片厂商的角力,或许都将一一上演。

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