台积电将风险生产3nm芯片，苹果特供！

原标题：台积电将风险生产3nm芯片，苹果特供！ 来源：果粉之家

据16日消息，台积电高管证实，台积电将按照计划开始风险生产3nm Apple Silicon 芯片，并于2022年下半年开始批量生产。

此前就有消息称，台积电已经基本掌握3nm芯片生产工艺，有望在今年进行“风险生产”。所谓的“风险生产”指的是原型已经完成并经过了测试，但还没有达到批量生产的程度。简单来说，就是先生产几个试试，看有没有什么问题。没有问题的话就可以开始批量生产了。

据报道消息，苹果目前已经买下台积电3nm全部产能，也就是说，此次台积电风险生产的3nm芯片，都将供应给苹果，主要用于Mac 或 iOS 设备。

台积电首席执行官卫哲在14日的电话会议上表示，“我们的N3（3nm）技术已经步入正轨，进展良好。与N5（5nm）和N7（7nm）同阶段相比，N3更受智能手机应用客户的关注。”

值得一提的是，台积电将资本支出目前设定在250 亿到 280 亿美元之间，这个目标远高于市场观察人士预估的200 亿到 220 亿美元。有不少人认为资本支出增加很可能与英特尔的外包需求有关。

不过，台积电首席执行官卫哲表示，我们不会透露跟客户相关的消息，并在随后的会议上表示，为了进一步提升技术水平，公司将加大在EUV光刻设备上的资本支出。此外，买了新iPhone12，果粉们手上的旧手机是不是想卖掉但又不知道卖多少钱呢？不用担心，您关注：果粉之家，我们将在线为您估价！

据了解，台积电方面认为更高水平的产能将带来更多的增长机会，因此一直以来，台积电都非常注重技术创新。目前台积电已经将其2025年营收的复合增长率目标提高到10%-15%。

此外，台积电还表示，其 3D SOIC (系统集成芯片 ) 封装技术也将于2022年投入使用，并首先用于高性能计算机(HPC)应用。据了解，台积电一直非常重视其 3DFabric 系列技术，包括后端的 CoWoS 和 INFO 3D 堆叠，以及用于 3D 异构集成的 SOIC。

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