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DoNews 3月21日消息（记者 赵晋杰）据苹果供应链人士透露，苹果今年新iPhone会用上基于台积电7nm EUV工艺的A13芯片，而A14芯片则会出现在2020年的新iPhone上，采用台积电5nm EUV工艺。
去年11月份，就有剧透大神longhorn(@never _ released)在推特上发文称，苹果已经开始对A12芯片的升级版A13进行研究，其代号会是“lightning”（闪电），内部芯片名号是“T8030”。
longhorn同时也是一名微软安全领域研究专家，他曾准确预测过苹果A12的相关信息。
相比7nm工艺的A12 Bionic，采用7nm EUV新架构的A13芯片，尽管没有换代，但是其芯片密度提升了20%，能效提升了6-12%左右，会有一些性能上的优化。
根据台积电方面的数据，基于ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工艺能够带来14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升。
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