基金红人节|金麒麟基金大V评选 百位大咖入围→【投票】
投资者提问：
近期公司携带自主研发的全新半导体晶圆装备系列产品——MX-SSD2C 半导体晶圆激光改质切割设备与 MX-SLG1C 半导体晶圆激光开槽设备，首次亮相上海 SEMICON CHINA 2021 半导体展会。请详细介绍一下新产品发展规划？
董秘回答(迈为股份SZ300751)：
投资者您好，上述两项设备为公司在研产品。谢谢！
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