投资者提问:董秘您好,据悉公司将参加华为全联接大会,同时公司智能物联事业部...

投资者提问:董秘您好,据悉公司将参加华为全联接大会,同时公司智能物联事业部...
2019年09月11日 18:04 问董秘

投资者提问:

董秘您好,据悉公司将参加华为全联接大会,同时公司智能物联事业部总监将于9月19日进行专题演讲,主要内容是润和行业物联网解决方案,请问是否属实?公司能否具体介绍下。

董秘回答(润和软件SZ300339):

您好,消息基本属实,本次演讲主题主要围绕公司基于在智能终端业务领域积累的丰富技术经验以及芯片与端设备开发、人工智能、云计算、大数据等技术能力和从端到云、从技术到应用的全栈式IoT解决方案能力,从芯片到应用的软硬件一体化的综合智能物联网方案与综合服务能力,从而实现了为芯片、电力、零售、智能驾驶等不同行业客户提供芯片参考设计、智能设备调优、智能物联网解决方案、智能驾驶解决方案等技术服务。具体内容请以主办方发布的信息为准。感谢您的关注。

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华为 芯片

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