投资者提问:董秘 你好 请问1.贵公司在人工智能方面具体有哪些开展 与哪一...

投资者提问:董秘 你好 请问1.贵公司在人工智能方面具体有哪些开展 与哪一...
2019年06月25日 16:36 问董秘

投资者提问:

董秘 你好 请问1.贵公司在人工智能方面具体有哪些开展 与哪一些公司合作共同开发人工智能领域 2.贵公司在区块链方面具体开展到什么地步 此两点能否详细介绍 谢谢...

董秘回答(润和软件sz300339):

您好!公司在智能终端信息化业务全面向智能物联网方向进行数字化战略升级,并首次实现包括人工智能(AI)、系统级芯片(SoC)、边缘计算、云计算、大数据在内的五大底层能力的贯通与融合。公司于2018年在芯片与边缘计算能力持续投入研发,推出新一代AI计算平台HiHope,公司运营的HiHope社区吸引了华为海思、英飞凌、德州仪器等主流芯片商。公司还完成了以智能驾驶舱为核心的智能驾驶解决方案相关的技术与团队储备。公司在2018年成功开发了餐饮连锁智能物联网解决方案,包括库存盘点与效期智能管理、后厨智能物联两大场景解决方案。公司还在智慧能源信息化业务上通过引入EC-loT开放式物联网平台架构结合公司在智能终端、智能硬件等行业经验,通过采用人工智能、边缘计算、物联网等技术成功开发了“智能配电物联网”平台。感谢您的关注。

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