投资者提问:鉴于公司承担国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技...

投资者提问:鉴于公司承担国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技...
2019年06月17日 15:51 问董秘

投资者提问:

鉴于公司承担国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目,并已经获得政府第二次补贴2299.18万元,可见公司的核心技术研发能力已经得到政府的信用背书。建议公司这次定向增发进一步引入国家相关战略发展基金,充分融入国家发展战略,这样也许更有利于公司迅速的发展壮大。

董秘回答(丹邦科技SZ002618):

谢谢建议!我们在为公司发展壮大而努力。

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