【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】大华股份(002236)深度：转型视频物联，打开安防新成长空间|雷鸣_新浪财经

原标题：【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】大华股份(002236)深度：转型视频物联，打开安防新成长空间来源：中信建投电子研究

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投资观点

多维新兴技术助力传统安防转型升级安防产业与IT密切相关，在与云计算的深度融合下，业务架构全面云化。安防行业经历了数十年的发展，从模拟/数模时代解决了基础的“看得见”问题，发展到近几年AI技术兴起，智能算法不断丰富，芯片算力显著提升，“看得懂”成为安防行业新阶段的目标。随着5G技术的赋能，将使安防行业覆盖更全面，灵活，可靠。

国内国外齐头并进发展

1、国内业务：2019年大华股份将中国区业务划分成了四大板块，分别是以政府为核心的To G业务，以大企业为核心的To B业务，以中小企业为核心的To SMB业务和以消费者为核心的To C业务。公司围绕客户需求与痛点，基于“大华HOC城市之心”架构，以“全感知、全智能、全计算、全生态”为能力支撑，以客户需求为导向，持续创造业务价值。

2、海外业务：深耕海外市场十余载，拓展步伐不断深化。十年间复合增长率达到51.19%，业务占比从21%逐年提升至37%，境外业务成为大华股份发展的重要驱动力。新兴市场将成为国内安防产业在海外的主战场，公司产品销售覆盖全球180个国家和地区，配置全球化的营销与服务体系。

加速转型视频物联

以云计算、大数据技术为基础，结合行业特征，构建大数据平台架构。持续强化5G时代人工智能布局，以人工智能作为公司未来核心战略之一。深化硬件核心技术优势，形成了“睿界”系列、“睿思”系列、“睿谋”系列、“睿畅”系列等完备的具有竞争力的产品族群。大华将保持长期向以视频为核心的智慧物联的解决方案提供商和运营服务商转型的逻辑不变，对此大华提出全新的战略：AIoT+SDTV，加快转型视频物联的脚步。

转型升级驱动增长，给予“买入”评级我们预计2020-2022年我们预计2020-2022年营收271.67/327.99/389.22亿元，归母净利润39.05/45.03/55.11亿元，EPS为1.30/1.50/1.83元/股，对应PE 19/16/13X，可比公司海康威视业、千方科技2021年Wind一致预期平均估值为20X，考虑到公司在全球安防行业收入排名第二行业地位，以及传统安防往视频物联转型，我们以2021年30XPE给予6个月目标价45元，给予“买入”评级。风险提示：1）新冠疫情；2）商业模式转变；3）供应链安全

行业催化剂：1）转型升级；2）需求旺盛

完整报告请联系中信建投电子团队

证券研究报告名称：《大华股份(002236)深度：转型视频物联，打开安防新成长空间》

对外发布时间：2021年01月27日报告发布机构：中信建投证券股份有限公司本报告分析师：

刘双锋 SAC执证编号: S1440520070002，SFC 中央编号:BNU539

雷鸣 SAC执证编号: S1440518030001

孙芳芳SAC执证编号：S1440520060001

敬请关注中信建投电子团队

刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

雷鸣：电子行业联席首席分析师，SAC执证编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。

孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。

朱立文：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070011。北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。

王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。

章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。

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