安徽铜峰电子股份有限公司项目竣工公告

　　本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

　　安徽铜峰电子股份有限公司自筹资金17860万元建设的电容器用耐高温聚丙烯薄膜生产线扩建项目，已于日前达到可使用状态，正式投入生产。

　　该项目的投产，可进一步提高本公司BOPP薄膜的水平，确保本公司薄膜技术在国内外的领先地位，增强公司的竞争力，为公司带来较好的经济效益。

　　安徽铜峰电子股份有限公司董事会

　　2005年6月8日（来源：上海证券报）