美国1月SEMI出货比率为0.80

http://finance.sina.com.cn 2005年02月18日 11:48 世华财讯

　　[世华财讯]国际半导体设备与材料组织最新数据显示，美国半导体设备制造商1月三个月全球平均订单10.1亿美元，帐单12.7亿美元，出货比率为0.80。

　　综合外电2月17日报道，国际半导体设备与材料组织(SEMI(行情论坛))最新数据显示，美国半导体设备制造商1月三个月全球平均订单10.1亿美元，帐单12.7亿美元，出货比率(book-to-billratio)为0.80。

　　SEMI报告显示，美国半导体设备制造商1月三个月全球平均订单共计10.1亿美元，较04年12月的12.4亿美元减少18%。而1月三个月全球平均帐单共计12.7亿美元，月比下滑4%，而年比减少23%。

　　SEMI总裁兼首席执行官麦雅斯(StanleyT.Myers)认为，新半导体设备三个月平均订单处于03年12月以来低点，总订单1月大幅下滑，较04年6月的高点减少约37%。

　　(李军峰编辑)